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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用
Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授权许可 (2013.04.16)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供货商博通集成电路公司(Beken Corporation)已经获得该公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解决方案的授权许可，博通集成电路公司将用它们来开发具有蓝牙功能的 IC


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