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记忆体3Q价格受AI server支撑 惟涨幅因消费端影响收敛 (2026.07.03)
受惠於消费性应用需求下修及高基期作用，根据TrendForce最新记忆体价格调查，2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧阿，但合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。
(圖一)2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧缺，但合约价涨幅预计将季增13-18% |
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意法半导体推出全新小型化直接飞时测距（dToF）3D LiDAR 模组 ，提升精巧型边缘 AI 的空间感知能力 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飞时测距（dToF）一体式 3D LiDAR 模组，为高解析度感测树立新标竿。VL53L9 将多项先进功能整合於小巧且符合成本考量的模组中，可输出供 AI 直接运用的感测资料，让采用小型微控制器（MCU）的低运算需求边缘 AI 系统，也能发挥高效能感测能力 |
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AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧设计实现更高记忆体容量与效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封装内记忆体（Memory on Package, MoP）自行调适系统单晶片。MoP架构将最高32GB的LPDDR5X整合至单一封装中，可在最高减少60%电路板面积注1的同时，提供高达288GB/s的频宽，使工程师无需承担电路板层级记忆体设计所带来的风险与时间成本，即可建构高频宽系统 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台 (2026.06.30)
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），将蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议整合於一个安全且功能丰富的单晶片平台中 |
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美国NIST联手SRI 成立量子制造工程中心QMEC (2026.06.30)
美国商务部国家标准技术研究所（NIST）今日正式宣布，将与科研机构SRI达成战略合作协议，首阶段正式投入2,000万美元的国家专项资助，联手建构全球首座「量子制造工程中心（QMEC）」，力求在高速成长的次世代加密通讯与量子运算市场中，抢占量产与硬体国产的主导权 |
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以GMSL打造高性能机器人视觉 (2026.06.30)
本文探讨摄影机在机器人领域中的应用，分析摄影机所面临的连接挑战，并阐述千兆多媒体串列链路（GMSL）如何协助实现可扩展、稳健且高性能的机器人平台。 |
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突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场 (2026.06.30)
蓝光雷射技术正从过去的利基型投影市场，逐步扩展至新能源制造、精密工业加工以及高阶医疗设备等核心领域。 |
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Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路 推动Matter大规模部署 (2026.06.29)
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路，充分展示Matter在大规模智慧建筑、商业物联网(IoT)及下一代智慧家庭应用中的可扩展性、可靠性和性能 |
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工研院串联瑞峰半导体、法国新创 深耕光电共封装关键技术 (2026.06.29)
迎接AI资料中心高速互连的核心需求飞速成长，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半导体携手法国新创NcodiN，共同投入奈米雷射光电共封装关键技术研发，除了可??深化台湾在高速通讯与光电整合领域的技术布局，同时提升高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AI封装市场的全球竞争力 |
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BSI颁发全球首例AI信赖标志 合作金库树立AI治理新典范 (2026.06.29)
英国标准协会（BSI）宣布，合作金库正式取得全球首例「AI信赖标志（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI东北亚区董事总经理谢君豪颁发，合作金库总经理王淑芳代表受证。此项验证以BSI「人工智慧可信赖治理框架（AI Foundation Framework, AIFF）」为基础，评估合作金库AI治理的成熟度，为AI治理成果提供可被外部查证的信任依据 |
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国科会通过8案投资57.8亿元 矽光子与2奈米等前瞻技术进驻科学园区 (2026.06.25)
国家科学及技术委员会科学园区审议会第33次会议今(25)日召开，会中通过8件投资案(其中1件不公开)，投资总额计新台币57.8亿元，此外尚有5件增资案，合计增资532亿元。本批核准投资案涵盖半导体、光电及通讯能源等前瞻科技领域，将持续为台湾科技产业注入创新动能 |
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摆脱实验室标签 IBM宣布今年全面奠定量子运算商业量产根基 (2026.06.24)
长期被视为前沿科学实验的量子运算，正迎接迈向大众市场的关键转折点。科技巨擘 IBM 近日於其纽约实验室发表重要宣言，宣布今年（2026年）将正式为量子运算奠定全面商业化与可扩充（Scalable）业务的坚实基础，致力将这项昂贵的科研项目，转型为企业可实际落地应用的次世代运算工具 |
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使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI (2026.06.23)
本文讨论开发人员在网路边缘进行处理和改造专案时会面临的挑战，以及展示如何使用Arduino单板电脑（SBC）因应各种需求。 |
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ISC 2026德国大会开幕 聚焦量子运算与AI模型硬体硬化 (2026.06.22)
欧洲最大超算盛会「ISC High Performance 2026」今日於德国汉堡正式拉开帷幕。本届大会汇聚了全球超过200家顶尖研究机构与科技巨擘，将於为期五天的展期中，深度探讨百万兆级（Exascale）超算、量子技术与实体 AI 边缘硬体的高效融合 |
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2026北美自动化展开幕 NVIDIA联手A3打造人形机器人专区 (2026.06.22)
由推进自动化协会（A3）主办的北美最大自动化盛会「Automate 2026」今日於芝加哥麦考密克展览中心正式开幕。本届展会最受瞩目的焦点，由NVIDIA独家赞助的「人形机器人专区」，意味着通用具身智慧（Embodied AI）将逐步跨入工业级的规模化产线 |
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深耕资料农场 (2026.06.22)
为提高产量、生产力和可持续性，农业生产方式正借助智慧农业技术、无线连接、人工智慧和非地面网路来作出改变。 |
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新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能 (2026.06.22)
随着先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶持续升级，车辆感知能力成为安全与效能关键。成像雷达凭藉高解析度、多普勒测速与丰富点云资讯，结合可扩展平台架构，正加速从技术研发走向量产落地 |
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英特尔於2026 VLS发表18A-P制程与GaN+Si数位电源技术 (2026.06.19)
英特尔（Intel）在夏威夷举办的「2026年VLSI技术与电路研讨会上，首度公开其最新「Intel 18A-P」制程的关键进展，并在现场成功展示了全球首创的 300mm晶圆级氮化??与矽逻辑晶片（GaN+Si）单片整合技术 |
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英飞凌首款碳化矽功率模组可在205℃运作 针对电动汽车逆变器设计 (2026.06.18)
英飞凌科技在电动汽车逆变器功率模组领域完成一个新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模组，该模组能够在高达 205℃的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175℃ 下运行 |
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Sony与imec推出高密度晶背连接模组 实现新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）与索尼（Sony）共同发表一套用来建立超高密度晶背内连的创新整合模组，这些连接是3D堆叠和晶背功能化技术的关键组件 |
