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Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路 推动Matter大规模部署 (2026.06.29)
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路，充分展示Matter在大规模智慧建筑、商业物联网(IoT)及下一代智慧家庭应用中的可扩展性、可靠性和性能 |
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安立知强化SSNR与SSIP功能 新增支援5G RedCa装置应用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知强化其 SmartStudio NR (SSNR) 与 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 软体解决方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；轻量版 5G) 装置的效能评估测试。这些解决方案可针对用户端设备 (CPE) 与穿戴式装置等低功耗、低成本装置，提供以应用为导向的效能评估，包括资料传输效能 (Throughput) 与功耗等测试 |
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Microchip解密从云端到边缘的硬体未来 (2026.06.29)
随AI技术席卷全球，半导体技术架构也面临新一波的质变。Microchip Technology Edge AI事业部资深行销经理Dean Leo在采访中指出，AI的发展已不再局限於云端，边缘AI与实体AI正以惊人速度崛起，而软硬体紧密整合将是半导体厂未来胜出的关键 |
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FCC监管新制重塑产业秩序 耕兴受惠检测凭证完整 (2026.06.24)
放眼当今台湾的企业资安市场，业界除了关注AI agent推动转型的议题外，还会受到关键基础设施密集及地缘政治风险上升等因素带动，已形成高密度攻防场域，也是AI资安技术的重要验证基地 |
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使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI (2026.06.23)
本文讨论开发人员在网路边缘进行处理和改造专案时会面临的挑战，以及展示如何使用Arduino单板电脑（SBC）因应各种需求。 |
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深耕资料农场 (2026.06.22)
为提高产量、生产力和可持续性，农业生产方式正借助智慧农业技术、无线连接、人工智慧和非地面网路来作出改变。 |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推环境光能采集技术 (2026.06.09)
法国绿能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新环境光能采集创新技术，推出LAYER有机光电（OPV）技术与新一代整合储能技术LAYER Vault。解决全球IoT大规模部署面临的电池更换与维护挑战，抢攻亚洲智慧基础建设市场 |
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[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张 (2026.06.07)
Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026，并呼应大会主题「AI Together」，Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验，提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案，协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程，全面提升营运效率 |
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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力 携手产业夥伴 打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04)
全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求 |
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??立微获COMPUTEX中小企业特别奖 新平台推动自主移动机器人落地 (2026.05.21)
(圖一) 图右为??立微电子总经理王镜戎，代表公司领奖。
??创科技今日（5/21）荣获台湾科技产业指标奖项 COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企业特别奖」。获奖方案「视觉语义之云端协作机器人（Cloud-Collaborative AMR Platform with VLM）」展现了其在智慧机器人与 AI 系统整合领域的创新成果 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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Littelfuse发表C&K TDB系列半间距DIP开关 优化高密度PCB空间配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列为超小型、半间距（half-pitch）表面贴装 DIP 开关，专为空间受限且对可靠性与制造性要求严格的高密度 PCB 设计所打造 |
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PCIe 8.0草案正式发布 加速AI与光学互连布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的开发者大会上正式宣布，PCIe 8.0规格的Draft 0.5版本已经释出，象徵传输速率将要迈向256GT/s的新高度。此外大会也更新了PCIe 7.0标准、CopprLink电缆规范及光学感知架构(Optical Aware Retimer)的落地资讯，进一步将PCIe技术从传统的板载汇流排，转型为支撑大型AI集群的高性能互连生态系 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。 |
