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SMSC为可携式消费电子应用推出USB 2.0集线器 (2011.11.18)
SMSC日前发表其在高速芯片间（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0连接技术的新产品─USB3503。这是一款高速USB可携式集线器控制器，采用SMSC的专利芯片间连接性（ICC）技术来设计低功率与低成本HSIC接口，可为以电池供电的可携式应用USB连接性解决方案 |
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SMSC发表7埠USB 3.0混合式集线控制器系列产品 (2011.08.11)
SMSC近日发表一款包含7埠和4埠两种规格的USB 3.0集线控制器系列产品─USB553x，这些新式的SuperSpeed USB集线器可为新兴的USB 3.0应用产品设计人员带来小面积，以及低功率的「混合式速度」配置 |
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-RPCBind 0.1.5 (2008.04.15)
Whereas portmap supports only UDP and TCP transports over IPv4, rpcbind can be configured to work on various transports supported by the TI-RPC. This includes TCP and UDP over IPv6. Moreover, rpcbind provides additional functions in regards to portmap |
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创新设计带来高效率空间及耗电管理 (2007.08.31)
美商史恩希（SMSC）发表新一代链接解决方案，USB 2.0高速USB251x集线器控制IC与USB331x ULPI收发器系列组件。新款高速USB集线器控制IC为业界底面积最小的链接方案，相较于前代产品可节省60％的空间 |
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SMSC推出高速集线器控制IC与新款收发器 (2007.07.06)
美商史恩希股份有限公司SMSC发表新一代链接解决方案，USB 2.0高速 USB251x集线器控制IC与USB331x ULPI 收发器系列组件。新款高速USB集线器控制IC为业界底面积最小的链接方案，相较于前代产品可节省60%的空间 |
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小而省 SMSC推出面积小而功耗低的USB IC (2007.05.23)
SMSC发表新一代链接解决方案，USB 2.0高速USB251x 集线器控制IC与USB331x ULPI收发器系列组件。新款高速USB集线器控制IC为面积最小的方案，可节省60%的空间。适合运算、消费性电子、以及工业领域等新兴应用在狭小空间与功耗方面的严苛要求 |
