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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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u-blox新款蓝牙5.4解决方案MAYA-W3支援工业应用的Wi-Fi 6/E和 LE音讯 (2023.11.08)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出MAYA-W3系列产品，这是一系列支援LE音讯及Wi-Fi 6/E的精巧型双模蓝牙LE 5.4模组。MAYA-W3有多种版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三频、双频和单频等不同配置 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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震旦通业成立3D创新技术应用中心 提供在地服务 (2023.06.12)
震旦集团旗下通业技研於近日在台中和台北举办「通业技研3D用户暨Stratasys使用者大会」，分享与展示通业在汽车、航空航太、医疗等高端客制产业，推动增材制造、批量生产零件的垂直整合应用实例及未来发展方向 |
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倍捷亮相东京TECHNO-FRONTIER展 当地语系化服务迈开步伐 (2022.07.29)
倍捷连接器於日本东京举办的Techno-Frontier展会亮相，备受瞩目。此次TECHNO-FRONTIER展会是由日本能率协会（JMA）组织的行业技术展会，在东京国际会展中心举办。该展会以服务於机械工具、精密仪器和电子电气设备的生产制造商为主旨、汇集电子和机电一体化领域最新技术和主要产品的展示和销售 |
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日商伊藤忠携手讯连科技开发车辆检验资讯系统 获车厂采用 (2022.06.17)
讯连科技人脸辨识引擎FaceMe与日本系统整合商ITOCHU Techno-Solutions（伊藤忠???????????株式?社，CTC）合作。CTC利用FaceMe开发之「车辆检验资讯系统」（??情报????）获丰田汽车采用，以优化车辆品质管理 |
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震旦通业推电动车3D应用解决方案 从设计到生产快速到位 (2022.02.23)
震旦集团旗下通业技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?从设计到生产一次到位?的3D解决应用，以及Creaform手持3D扫描技术，应用在工具机加工零件的3D扫描、3D检测等应用，协助厂商於产品开发周期导入合适的3D工具协作；近期顺应全球电动汽车市场持续升温 |
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震旦通业抢进车用3D扫描市场 协助提升产业制程竞争力 (2021.04.14)
近期国际车市复苏，加上环保意识抬头，电动车、新能源车及自驾车的研发风潮，更带动各界对汽车零组件需求热潮。震旦集团旗下通业技研於4月14日～17日假南港展览馆叁加「2021台北国际汽机车零配件展」及「台北国际车用电子展」，现场展示全球最新的Stratasys 3D列印应用 |
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耀登集团采用是德5G测试方案 协助认证天线模组法规 (2021.01.19)
网路连接技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布， 耀登集团（Auden Techno Corp.）采用其E7515B UXM 5G网路模拟解决方案，为全球 5G 装置市场提供完整的法规认证服务 |
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如何用3D列印缩短制程 抢攻车用市场 (2020.07.14)
迈入「后疫情时代」之际，车市买气出现解冻迹象，车商为追赶今年前四月落后的销售进度，纷纷加速新车布局，但如何「超前部署」，掌握市场的最新动态，逆风翱翔。我们将于此场讲座为各位说明如何用3D列印来缩短制程，让汽机车厂商于产品制程导入最佳3D工具协作，缩短开发时程以及确保品质，迅速生产并快速进入目标市场 |
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瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（弹性软体套件 |
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2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术，在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者，威腾、希捷和东芝，对这些新的技术各有其所拥护。 |
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PIDA：2017年双镜头手机成长趋缓 (2018.06.19)
PIDA今日表示，随着双镜头智慧型手机的推出，影像感测器数量随着增加，但双镜头的普遍率仍不高，市场预估2017年将有3亿支手机配备双镜头影像，占整个智慧手机市场的20 ％以上，但实际上只有2亿到2亿8千万支手机配有双镜头 |
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震旦通业全台首推3D电路板列印解决方案 (2018.04.09)
震旦集团旗下通业技研於4/11-4/14在南港展览馆叁加《2018台北国际汽车零配件博览会》，现场将展示最新3D列印、扫描、量测等设备，提供车业顾客全新的制程方向和技术谘询 |
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东芝Visconti4影像识别处理器支援DENSO的前置境头主动安全系统 (2017.08.01)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，株式会社电装(DENSO)将在其新一代以前置境头为基础的主动安全系统中部署东芝最新的专门用於汽车应用的影像识别处理器Visconti 4 |
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宜特与JFE-TEC签署MOU合力开展大陆汽车材料验证服务 (2017.06.12)
宜特与JFE-TEC签署MOU合力开展大陆汽车材料验证服务
JFE-TEC的母公司是JFE钢铁株式会社(JFE Steel Corporation)，不仅是日本第二大、全球前十大的钢铁厂，更在特殊钢材供应上独占鳌头 |
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震旦通业展示3D拓朴优化模组 提供低成本数位制造解决方案 (2017.05.12)
震旦集团旗下3D厂商通业技研，于5/12参与全球3D数位软体年度盛会《2017达梭系统用户大会》，因深知数位整合制程将在未来主流产线中扮演举足轻重的角色，首度于现场展示GDE拓朴优化模组和Stratasys 3D列印解决方案 |
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通业技研抢攻金属3D列印 跨入高阶需求市场 (2017.03.06)
权威调研机构MarketsandMarkets指出，全球金属3D列印市场受惠于高阶工业的生产需求不断扩大，预估将从2014年1.56亿美元，爆量成长至2020年7.76亿美元的市场规模，年复合成长率高达31.5% |
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硬体技术逐渐成熟 3D列印规格提升脚步加快 (2016.05.11)
过去大家对于3D列印的印象，除了具备高度客制化与能应用在诸多不同产业的优势外，在缺点方面，像是材料与颜色的限制，以及列印速度过慢，一直是市场大多数人被诟病的问题，然而，这类的问题似乎在今年获得了一定程度的解决 |
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全彩3D数位制造趋势研讨会 (2016.05.11)
完整了解3D数位制造的优势和特点，提升制程竞争力，现在是最好时机！
台湾3D技术领导厂商通业技研即将与全球3D列印龙头Stratasys携手，特别邀请Stratasys 华南地区经理及策略客户总监吴家浩(John Ng)，针对「3D数位制造」议题进行深度探讨和案例分享 |
