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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29) 業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29) 面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29) 面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地 |
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AWS:企業應透過生成式AI進行「安全的創新」 (2024.05.29) 生成式AI正在成為任何人都無法忽視的生產力變數。在它的面前,以往的知識與技能壁壘開始鬆動甚至坍塌,並為各領域的創新帶來無窮的可能性。
然而,企業利用生成式AI進行業務創新的同時也不免面臨新的隱憂 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28) AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28) 瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品 |
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27) 近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
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雲林科大與東元電機攜手舉辦「1+N碳管理示範團隊」啟始會議 (2024.05.27) 為了達到2050年淨零排放目標,多數中小企業推動淨零轉型,然而受限於資源及能力的不足,導致轉型步調趨於緩慢。雲林科技大學近日赴東元電機觀音廠,與東元電機合作辦理「113年度1+N碳管理示範團隊」啟始會議暨講習活動,其中包括「1+N碳管理示範團隊」11家供應商代表,參與人數總共59人 |
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AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27) 智慧家電產品帶來了許多便利,但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障,或者可能存在手機應用程式相容性問題等,針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試,可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性,滿足用戶期望 |
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Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作,發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台,以進行軟體定義汽車(SDV)的虛擬測試及部署。透過此合作,雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式,進行完整端到端開發與部署,加速軟體定義汽車的發展 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26) 環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
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2024抗震盃地震工程模型競賽 臺南場冠軍出爐 (2024.05.24) 臺灣位於環太平洋地震帶,大小地震不斷,如何防天災保家園成為重要議題,國研院國震中心不僅協助學研界研發各式防減震科技,為推動學子投入地震工程相關研究,以及防災教育扎根,提升新生代的災防意識與專業能力 |