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凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購 |
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愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上，針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商 |
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