帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型
工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣，帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能，人們對5G的需求更迫切，疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下，智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求
台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術
物聯網趨勢夯 工研院將於TPCA展展示軟電創新技術 (2015.10.15)
2015年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2015) 將於10月21日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產


  十大熱門新聞
1 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
2 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
3 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
4 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
5 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
7 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
8 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組
9 Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
10 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw