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英特尔进行关键性投资 推动资料中心永续性 (2022.05.20)
英特尔宣布两项新投资案，持续努力创造更具永续性的资料中心技术解决方案。首先，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，用来建立一个占地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新资料中心技术，以及解决加热、冷却与用水等领域的问题 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用 (2022.04.22)
为加速5G虚拟化无线电存取网路应用，凌华科技发表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，为一款基於英特尔虚拟无线接取网路(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC晶片所开发，适用於强调高吞吐量与低延迟的5G网路应用，支援包括涡轮编码和低密度奇偶检查(Low-density parity-check；LDPC)等功能 |
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凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用 (2022.04.22)
为加速5G虚拟化无线电存取网路应用，凌华科技发表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，为一款基於英特尔虚拟无线接取网路(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC晶片所开发，适用於强调高吞吐量与低延迟的5G网路应用，支援包括涡轮编码和低密度奇偶检查(Low-density parity-check；LDPC)等功能 |
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英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech，由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心，在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂，成功地首次大规模生产矽量子位元 |
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英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech，由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心，在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂，成功地首次大规模生产矽量子位元 |
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应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力 |
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应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力 |
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善用数据强大制造，工业局号召DELL、Intel为企业奠定新基石 (2022.03.30)
数位转型不再是各行各业在数位时代中的选择题，而是面对未来挑战的必要手段。尽管过去的经营传承是企业奠定今日成功的基石，但当多元通路的资讯接收模式养成，新科技优化生产及服务流程 |
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善用数据强大制造韧性，工业局号召DELL、Intel为企业奠定新基石 (2022.03.30)
数位转型不再是各行各业在数位时代中的选择题，而是面对未来挑战的必要手段。尽管过去的经营传承是企业奠定今日成功的基石，但当多元通路的资讯接收模式养成，新科技优化生产及服务流程 |
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英特尔??注330亿欧元 投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂 共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系 |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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西门子加入IFS计划EDA联盟 提供最隹IC设计方案 (2022.02.22)
西门子数位化工业软体近日宣布，加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在建立完备的生态系统，基於IFS先进的制程技术，为新一代系统单晶片（SoC）提供设计与制造支援 |
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西门子加入英特尔晶圆代工服务EDA联盟 提供IC设计方案 (2022.02.22)
西门子数位化工业软体近日宣布，加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在建立完备的生态系统，基於IFS先进的制程技术，为新一代系统单晶片（SoC）提供设计与制造支援 |
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英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议，公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路，其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列（代号Sierra Forest），关键产品升级至更加先进的制程节点，并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略 |
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Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
