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Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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助力3D-IC设计 Ansys成英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 台湾晶心与力旺入列 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上创新，而台湾的晶心与力旺也为生态系的一员 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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研扬赞助DevCup x OpenVINO Toolkit竞赛 助长台湾AI应用创意 (2022.01.21)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技日前叁加由英特尔主办的「2021 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 竞赛」颁奖典礼暨成果展示。这次竞赛共有258队叁赛队伍，超过800位开发者叁与，此次竞赛展现台湾的AI实力与创意，产学界共襄盛举，将在日常生活落实AI应用，亦结合了台湾的AI软硬实力 |
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研扬赞助DevCup x OpenVINO Toolkit竞赛 助长台湾AI应用创意 (2022.01.21)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技日前叁加由英特尔主办的「2021 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 竞赛」颁奖典礼暨成果展示。这次竞赛共有258队叁赛队伍，超过800位开发者叁与，此次竞赛展现台湾的AI实力与创意，产学界共襄盛举，将在日常生活落实AI应用，亦结合了台湾的AI软硬实力 |
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英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产 (2022.01.19)
为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能 |
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英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产 (2022.01.19)
为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能 |
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首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色，随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展，AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力 |
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首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色，随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展，AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力 |
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凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs)，包括两种尺寸规格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器（代号：Alder Lake-H）形成独特设计，用於单执行绪可提升效能，用於多执行绪可提升效率 |
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凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs)，包括两种尺寸规格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器（代号：Alder Lake-H）形成独特设计，用于单执行绪可提升效能，用于多执行绪可提升效率 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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康隹特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康隹特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）於桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案夥伴进行端到端的整合开发与测试 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
