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科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18)
英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。 呼应英特尔全球AI重要时刻,英特尔也在台湾正式发布全系列产品线,包括Intel Core Ultra处理器(代号:Meteor Lake)、第5代Xeon处理器(代号:Emerald Rapids),以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件
英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18)
英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。 (圖一)英特尔携手产业生态系展现强大的研发量能 呼应英特尔全球AI重要时刻
英特尔下世代电晶体微缩技术突破 锁定应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展
英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展
达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画(Engineered for Intel Evo)」,为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商
达发蓝牙LE Audio晶片通过新Intel Evo笔电连外装置认证 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画(Engineered for Intel Evo)」,为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商
英特尔发布气候转型行动计划 实现2050年净零排放目标 (2023.11.23)
英特尔近期发布气候转型行动计画,详细说明其减少气候足迹的规划。英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)介绍了行动计画,并概述英特尔对永续商业实践的承诺。 (圖一)英特尔发布气候转型行动计划 基辛格认为,我们正处於全球扩张的新时代,运算力已成为众人获取更大机会和更好未来的基础
英特尔发布气候转型行动计划 实现2050年净零排放目标 (2023.11.23)
英特尔近期发布气候转型行动计画,详细说明其减少气候足迹的规划。英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)介绍了行动计画,并概述英特尔对永续商业实践的承诺。 基辛格认为,我们正处於全球扩张的新时代,运算力已成为众人获取更大机会和更好未来的基础
英特尔加速推动HPC和AI技术 投入科学研究发展 (2023.11.20)
英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会(SC23)上展示了藉由AI加速的高效能运算(HPC),产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI计画的相关进展
英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展 (2023.11.20)
英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会(SC23)上展示了藉由AI加速的高效能运算(HPC),产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI计画的相关进展
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列,由Intel Core i9-14900K领衔,全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器,最高达24核心和32执行绪,以及高达6 GHz的时脉
英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列,由Intel Core i9-14900K领衔,全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器,最高达24核心和32执行绪,以及高达6 GHz的时脉
Intel 4制程技术正式启动量产 英特尔为AI PC处理器铺路 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等
英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用
英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用

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