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欧盟批准英特尔和ST可任意拆合闪存部门 (2007.08.15)
外电消息报导，英特尔（Intel）与意法半导体（STMicro）共同宣布，以获得欧盟的批准，未来双方将可任意拆解或合并旗下的闪存部门，同时此计划也获私营证券公司Francisco Partners的支持 |
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ST车用收音机调谐器单芯片出货量突破1500万颗 (2007.07.10)
意法半导体宣布其TDA7540高性能车用AM/FM模拟AM/FM收音机调谐器单芯片的销售量已超过1500万颗，再次确立ST在汽车娱乐市场的领导地位。ST种类齐全的车用模拟和数字收音机芯片在正常和恶劣的信号接收条件下皆确保能拥有优异的接收性能，并产生优质的音频信号，使所有扬声器都能播放出Hi-Fi的声音 |
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ST发表新智能卡卡片阅读机应用的单芯片微控制器 (2007.05.31)
意法半导体（STMicroelectronics）于今日发表一款专为PC嵌入式及独立智能卡卡片阅读机应用所设计的单芯片微控制器—GST7GEM。该方案为ST ST7系列产品中的安全性微控制器，其内建由Gemalto所提供的智能卡软件接口软件，为一Turn-Key的解决方案 |
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ST再度成为全球第一大EEPROM芯片供货商 (2007.05.11)
意法半导体宣布，市场研究公司iSuppli的研究指出，ST再度成为2006年全球第一大序列EEPROM芯片供货商，ST已连续三年排名第一。iSuppli的研究报告指出，2006年ST的市占率为25%，远远高于排名第二的竞争对手；此外，虽然EEPROM价格不断降低，但是ST的销售额却增加了17.8% |
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ST与OTI合作非接触式微控制器付费解决方案 (2005.10.25)
ST与On Track Innovations（OTI）共同宣布，双方合作的首套安全非接触式微控制器解决方案，已获得VISA国际组织认证，并已应用于美国的VISA非接触式项目中。
ST将提供非接触式微控制器，合作伙伴OTI则提供操作系统与应用软件，并由领先的塑料卡片制造商CPI Card Group负责制造，将这些技术整合在非接触式卡片中 |
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ST与Octasic签署电信封包语音通话组件开发协议 (2005.05.13)
ST与无晶圆厂电信半导体公司Octasic Inc.共同宣布签署一项协议，将共同开发先进的封包语音通话（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根据协议，首款IC将采用ST的0.13微米与90奈米半导体制程技术 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议，即将接管SuperH(与ST合资的公司，以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始，瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
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SVP联盟成立 推动反盗版平台技术 (2004.09.14)
看好媒体公司对版权保护的需求，安全视讯处理器（SVP）联盟上周五在美国成立。这个联盟中的NDS、STMicroelectronics及Thomson公司各具有软硬件的技术专长，将共同开发出一种新的反盗版平台加密技术，以解决影片盗版问题 |
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意法指半导体市场2005年不至于出现产能过剩 (2004.03.30)
中央社引述德国商业新闻Handelsblatt报导指出，欧洲第一大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics）预测指出，受惠于电信、汽车与消费性电子之市场需求，2005年产业景气仍将持续复苏，不至于有产能过剩的疑虑 |
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ST与Alien针对射频辨识市场签署协议 (2003.09.23)
ST日前与Alien科技公司签署了一项协议，将共同研发与制造用于更低成本的射频辨识（RFID）卷标的集成电路。
ST表示，低成本RFID系统对于创造新的供应炼、运筹系统，以及认证解决方案有很大的帮助，RFID系统将为主要制造商、零售商与他们的客户提供更强大的效能、准确度与保密性 |
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全美达TM8000处理器导入闪存技术 (2003.08.05)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta) 于8月5日宣布，它的新世代TM8000处理器将导入夏普微电子 (Sharp Microelectronics) 和意法半导体 (STMicroelectronics) 所发展的Low Pin Count (LPC) 闪存技术；这些技术提供设计弹性、业界标准支持和强大安全性，可协助全美达进一步实现省电运算的目标 |
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为防微软与英特尔独霸行动通讯市场 MIPI联盟成立 (2003.07.30)
三家半导体厂商与全球最大的手机制造商将组成MIPI联盟，于周二(29日)宣布合作，希望能阻止微软与英特尔继PC市场之后，再次独霸行动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)于周二表示双方结盟之后，将会加强发展更多样化的无线通信功能，避免由单一企业主导最新一代的移动电话技术 |
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ST公布技术整合高效能射频电路 (2003.07.29)
ST半导体制造商，日前公布一种采用微机电系统(MEMS)技术整合高效能射频电路，并采用标准CMOS制造制造之组件的详细数据。这个新的RF开关可增强移动电话与其他类似之终端产品的效能，因为这些应用需要高效能的射频开关，以便大幅降低功耗，延长电池使用寿命 |
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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.05)
中国同样与印度努力寻求突破，渴望在晶片市场获得优秀的商机；基于这样的想法，印度和中国开始互相交流，以加强他们制造和设计之间的合作。 |
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TI与ST及Nokia共同发展CDMA晶片组 (2003.05.19)
德州仪器(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)和诺基亚(Nokia)日前宣布，将共同发展CDMA 晶片组。由TI和意法把这套晶片组销售给全世界各地的手机制造商，协助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行动上网手机的发长 |
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欧洲晶片大厂与NOKIA联手挑战美国奎尔 (2003.05.16)
据大陆媒体消息指出，意法半导体(STM)、德州仪器（TI）与诺基亚于15日表示，他们将合作挑战美国无线通信晶片制造商奎尔(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片组，成为美洲和亚洲市场中一套极关键的手机晶片 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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2003年市况未见起色欧洲半导体业者再缩成本 (2003.01.21)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，欧洲半导体业者包括意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等，在过去两年来裁员人数逾8000人，而由于2003年半导体产业景气未见起色，市场预期欧洲半导体业者可能需要再度撙节成本 |
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半导体大厂调降资本支出影响科技股价 (2003.01.17)
据Chinatimes报导，受到市调机构IC Insight预估全球前五大半导体厂商，2003年资本支出均不如2002年，以及英特尔2002年第四季财报虽优于市场预期、但该公司却调降2003年资本支出等因素的影响，科技产业的股价涨势恐受到限制 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
