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CTIMES / 封装材料类
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
2015年全球LED封装元件营收 日亚化学仍独占鳌头 (2016.04.22)
全球LED产业竞争激烈,产业遭逢景气寒冬,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。 TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体(OSRAM Opto.)、Lumileds则紧追在后
2015年全球LED封装元件营收 日亚化学仍独占??头 (2016.04.22)
全球LED产业竞争激烈,产业遭逢景气寒冬,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体(OSRAM Opto.)、Lumileds则紧追在後
ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置,研发出尺寸0402(0.4×0.2mm)产品,为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。 此次研发的新产品,为ROHM半导体全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」阵容之一
ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置,研发出尺寸0402(0.4×0.2mm)产品,为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。 (圖一)ROHM RASMID新阵容、TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」研发成功,有助於协助智慧型手机等装置高密度安装
研扬新EPIC板卡搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器 (2016.01.06)
研扬科技(AAEON)日前新推一款EPIC规格嵌入式板卡,这款产品搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器,让英特尔Bay Trail的产品线更完整了。 同样的,这款产品研扬也提供多种不同的选择搭配来满足需求
研扬新EPIC板卡搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器 (2016.01.06)
研扬科技(AAEON)日前新推一款EPIC规格嵌入式板卡,这款产品搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器,让英特尔Bay Trail的产品线更完整了。 (圖一)研扬设计将易发热的零组件放置在板卡背面,不仅容易散热,更容易整合进小系统里.. 同样的,这款产品研扬也提供多种不同的选择搭配来满足需求
科锐推出高强度彩色LED实现光强度性能 (2015.10.06)
科锐公司(CREE)正式推出XLamp XQ-E高强度LED,是针对光学性能实现最隹化的彩色LED系列。此款新产品是经过验证的XQ-E高密度LED系列的普适型升级版,照明设备制造商只需进行最低限度的再设计,就能达到双倍光强度(candela)性能
科锐推出高强度彩色LED实现光强度性能 (2015.10.06)
科锐公司(CREE)正式推出XLamp XQ-E高强度LED,是针对光学性能实现最佳化的彩色LED系列。此款新产品是经过验证的XQ-E高密度LED系列的普适型升级版,照明设备制造商只需进行最低限度的再设计,就能达到双倍光强度(candela)性能
Molex针对汽车应用推出MXP120密封连接器系统 (2015.08.24)
(新加坡讯)Molex公司针对动力传动、车身电子和安全电子装置等应用推出密封连接器系统MXP120。用于安全应用的连接器与插座采用鲜明的黄色外壳,而黑色外壳的则用于与安全非相关的动力传动和车身电子应用产品
Molex针对汽车应用推出MXP120密封连接器系统 (2015.08.24)
(新加坡讯)Molex公司针对动力传动、车身电子和安全电子装置等应用推出密封连接器系统MXP120。用於安全应用的连接器与??座采用鲜明的黄色外壳,而黑色外壳的则用於与安全非相关的动力传动和车身电子应用产品
精工电子全新低压差线性稳压器搭载重设功能适合於汽车应用 (2015.08.20)
精工电子(Seiko Instruments Inc.;SII)推出搭载重设功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性(LDO)稳压器,该稳压器采用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S。S-19311可直接连接电池,当低压差线性稳压器电压下降至规定??值之下时,重设功能能够发出重设讯号
精工电子全新低压差线性稳压器搭载重设功能适合于汽车应用 (2015.08.20)
精工电子(Seiko Instruments Inc.;SII)推出搭载重设功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性(LDO)稳压器,该稳压器采用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S。 S-19311可直接连接电池,当低压差线性稳压器电压下降至规定阈值之下时,重设功能能够发出重设讯号
沟槽构造SiC-MOSFET可大幅降低导通电阻 (2015.08.14)
ROHM近日研发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立完备的量产体制。与量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一晶片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用变流器等所有相关设备的功率损耗
SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将於9月2日至4日於台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家,而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件
SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家,而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件
威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技(VISHAY)推出新款 8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装,旨在针对汽车应用常用的 D2PAK 及 DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世 Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率 MOSFET 是业界首款通过 AEC-Q101 认证且尺寸为 8 mm x 8 mm 的 MOSFET,也是首款采用海鸥脚引线,来消除机械应力的 8 mm x 8 mm 封装
2015韩国国际安全博览会将於在韩国国展中心举办 (2015.07.21)
(韩国首尔讯)韩国新设立的政府机构━国民安全处 (Ministry of Public Safety and Security,MPSS) 将於11月26-28日在韩国国际展览中心 (KINTEX) 举办2015年韩国国际安全博览会 (Korea International Safety & Security Expo 2015,简称 K-Safety Expo 2015),旨在建立成功的安防体系,帮助相关企业和组织发展壮大
2015韩国国际安全博览会将于在韩国国展中心举办 (2015.07.21)
(韩国首尔讯)韩国新设立的政府机构─国民安全处(Ministry of Public Safety and Security,MPSS) 将于11月26-28日在韩国国际展览中心(KINTEX) 举办2015年韩国国际安全博览会(Korea International Safety & Security Expo 2015,简称K-Safety Expo 2015),旨在建立成功的安防体系,帮助相关企业和组织发展壮大
艾睿电子为创客和社区开发者推出DragonBoard 410c开发板 (2015.07.09)
艾睿电子(Arrow)推出DragonBoard 410c,它是基于Qualcomm骁龙410处理器的低成本开发板设计。骁龙410处理器是Qualcomm公司的一款产品。艾睿电子将制造和分销DragonBoard 410c给社区开发者和商业客户
艾睿电子为创客和社区开发者推出DragonBoard 410c开发板 (2015.07.09)
艾睿电子(Arrow)推出DragonBoard 410c,它是基於Qualcomm骁龙410处理器的低成本开发板设计。骁龙410处理器是Qualcomm公司的一款产品。艾睿电子将制造和分销DragonBoard 410c给社区开发者和商业客户

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