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英飞凌推出全新高电流TO-247PLUS封装IGBT (2014.11.26)
英飞凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封装，为旗下高功率应用的独立IGBT产品再添新兵。新封装可纳入电流达120A的IGBT与全额定电流二极体，且尺寸不变，脚位与符合JEDEC标准的TO-247-3相同 |
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眺??2015产业趋势 创新布局让产业翻转 (2014.11.19)
因应各方产业求新求变，整体经济环境从本土市场的竞争开发逐渐形成国际化市场的态势，为提升各产业竞争力，「眺??～2015产业发展趋势研讨会」於11月17日至21日举办，由工研院产经中心（IEK）资深研究团队及产业界专家提供精辟的分析 |
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眺望2015产业趋势 创新布局让产业翻转 (2014.11.19)
因应各方产业求新求变，整体经济环境从本土市场的竞争开发逐渐形成国际化市场的态势，为提升各产业竞争力，「眺望～2015产业发展趋势研讨会」于11月17日至21日举办 |
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Fairchild新型1200 V智能功率模块 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智能功率模块，采用高可靠度的耐用型封装。
Farichild推出智能功率模块1200 V Motion SPM 2，可供客户构建高压工业应用。由于全球40%的功耗来自马达，这款新型智能功率模块（SPM）体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智能的愿景 |
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Fairchild新型1200 V智慧功率模组 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智慧功率模组，采用高可靠度的耐用型封装。
(圖一)
Farichild推出智慧功率模组1200 V Motion SPM 2，可供客户构建高压工业应用。由於全球40%的功耗来自马达，这款新型智慧功率模组（SPM）体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智慧的愿景 |
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Molex垂直SMT模组化??孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模组化??孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助於简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本 |
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Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模块化插孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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Mentor Graphics新任PCB设计??总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的??总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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Littelfuse推出瞬态抑制二极管数组提升封装效能 (2014.10.21)
紧凑型倒装式封装在仅容纳1个信道的空间提供5个信道的ESD保护，其性能较传统封装提高5倍，能提供高ESD抗扰能力和优越保护。
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管） |
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Littelfuse推出瞬态抑制二极体阵列提升封装效能 (2014.10.21)
紧凑型倒装式封装在仅容纳1个通道的空间提供5个通道的ESD保护，其性能较传统封装提高5倍，能提供高ESD抗扰能力和优越保护。
(圖一)
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体） |
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Littelfuse小封装尺寸三端GDT针对雷击损害防护通讯设备多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端封装型组件可保护广泛的通讯设备免受由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击突波电流 |
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Littelfuse小封装尺寸三端GDT针对雷击损害防护通讯设备多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端封装型元件可保护广泛的通讯设备免受由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击突波电流 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位於东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体元件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散元件、电源和类比元件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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艾笛森光电发表全新Edixeon Federal系列模组 (2009.07.02)
高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新Edixeon Federal系列模组。Edixeon Federal为艾笛森光电高功率LED系列中，最小型的LED产品；其轻薄短小的特性，结合固态照明的灯具，将产生更多设计的空间及延伸性，可应用於聚光灯、嵌灯、以及车灯等灯源 |
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艾笛森光电发表全新Edixeon Federal系列模块 (2009.07.02)
高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新Edixeon Federal系列模块。Edixeon Federal为艾笛森光电高功率LED系列中，最小型的LED产品；其轻薄短小的特性，结合固态照明的灯具，将产生更多设计的空间及延伸性，可应用于聚光灯、嵌灯、以及车灯等灯源 |
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开创MEMS手持装置应用新局！ (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富，应用前景可期，相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾，加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位 |
