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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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晶圆材料制程介绍 (2005.06.06)
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球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
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四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由於绘图晶片、晶片组采用基板是使用ABF基材 |
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四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图晶片、晶片组、游戏机处理晶片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之旒着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供应商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供应商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法??解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
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DEK与道康宁签署外部设备供应商策略联盟协定 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协定，致力於扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协定中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协定表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
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上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图晶片、晶片组、网路通讯晶片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由於绘图晶片大厂Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、矽品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并??注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
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东丽道康宁推出白光LED封装材料 (2004.07.26)
东丽·道康宁对外展出了用於白光二极体（LED）和蓝光LED、可提高抗紫外线性能的封装材料。采用的材料是矽树脂。波长405nm光的透过率约为99％，紫外线的透过率高於白色LED和蓝色LED上经常使用的环氧树脂 |
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东丽道康宁推出白光LED封装材料 (2004.07.26)
东丽‧道康宁对外展出了用于白光二极管（LED）和蓝光LED、可提高抗紫外线性能的封装材料。采用的材料是硅树脂。波长405nm光的透过率约为99％，紫外线的透过率高于白色LED和蓝色LED上经常使用的环氧树脂 |
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COG应用于中尺寸LCD驱动IC封装 (2004.07.12)
玻璃覆晶封装（COG）在过去仅应用于小尺寸手机面板上，现在却已大量应用在17吋以下LCD面板。业者指出，友达17吋以下面板所使用的LCD驱动IC，封装制程已由COG取代传统的卷带式封装（TCP） |
