 |
RS与Bare Conductive建立全新分销夥伴关系 (2015.01.30)
RS Components (RS)公司与伦敦科技创新企业 Bare Conductive 公司建立合作夥伴关系，分销该公司的导电漆及Arduino驱动触控式萤幕。此等创新的产品为工程师和制造者社区提供了既符合经济原则又方便使用的选择 |
|
迈向智慧化产业趋势 2015年台北国际机展引领先锋 (2015.01.22)
工具机产业为台湾重要经济命脉， 2015年台北国际工具机展（TIMTOS）即将於3月3~8日於台北世贸中心一、三馆、南港展览馆及圆山争艳馆盛大展出。由外贸协会与台湾机械工业同业公会共同主办 |
 |
迈向智能化产业趋势 2015年台北国际机展引领先锋 (2015.01.22)
工具机产业为台湾重要经济命脉， 2015年台北国际工具机展（TIMTOS）即将于3月3~8日于台北世贸中心一、三馆、南港展览馆及圆山争艳馆盛大展出。由外贸协会与台湾机械工业同业公会共同主办 |
 |
德州仪器推出NexFET N信道功率MOSFET实现低电阻功效 (2015.01.22)
采用5公厘x 6公厘QFN封装并具极低Rdson的25 V和30 V装置
德州仪器（TI）推出NexFET产品线的11款新型N信道功率MOSFET，包括拥有低导通电阻（Rdson）且采用QFN封装的 25 V CSD16570Q5B和30 V CSD17570Q5B，其适合热插入和ORing应用 |
|
德州仪器推出NexFET N通道功率MOSFET实现低电阻功效 (2015.01.22)
采用5公厘x 6公厘QFN封装并具极低Rdson的25 V和30 V装置
(圖一)
德州仪器（TI）推出NexFET产品线的11款新型N通道功率MOSFET，包括拥有低导通电阻（Rdson）且采用QFN封装的 25 V CSD16570Q5B和30 V CSD17570Q5B，其适合热??拔和ORing应用 |
|
Molex颁发2014年度亚洲经销商奖给世平集团 (2015.01.08)
全球互连和线缆组件供应商Molex公司最近将 2014年度亚洲经销商奖颁发给世平集团（WPI）。Molex 的年度合作夥伴奖项表彰对推广Molex技术解决方案、实现销售成长、提供出色客户服务以及在卓越营运和卓越管理等领域有杰出贡献的销售合作夥伴 |
|
Molex颁发2014年度亚洲经销商奖给世平集团 (2015.01.08)
全球互连和线缆组件供货商Molex公司最近将 2014年度亚洲经销商奖颁发给世平集团（WPI）。Molex 的年度合作伙伴奖项表彰对推广Molex技术解决方案、实现销售成长、提供出色客户服务以及在卓越营运和卓越管理等领域有杰出贡献的销售合作伙伴 |
|
RS宣布首发树莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起开始提供新型进阶Raspberry Pi Model A+，此新产品拥有高价值，且更易於使用，体积更小、耗电量更低，适用如工业控制、远端监控以及多媒体装置等应用 |
|
RS宣布首发树莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起开始提供新型进阶Raspberry Pi Model A+，此新产品拥有高价值，且更易于使用，体积更小、耗电量更低，适用如工业控制、远端监控以及多媒体装置等应用 |
|
美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网路 PMC/XMC卡和光纤通道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
|
美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
|
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装 (2014.12.17)
国际整流器公司（International Rectifier；IR）推出采用高效能4×5 PQFN功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。此项新的封装选择使IR的功率模块产品系列效能得以延伸至更低功率的设计 |
|
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装 (2014.12.17)
国际整流器公司（International Rectifier；IR）推出采用高效能4×5 PQFN功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。此项新的封装选择使IR的功率模块产品系列效能得以延伸至更低功率的设计 |
|
Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距 |
|
Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用於高密度医疗器械的整合式小螺距 |
|
凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
(圖一)
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模组）3A降压稳压器LTM4623，元件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低於2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
|
凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
|
强化IC后段封测生产力 ROHM在泰国工厂增建新大楼 (2014.12.02)
ROHM集团针对大量的IC后制程强化生产力，决定在泰国的工厂ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下称RIST）增建新大楼。目前正在进行细部设计，预计2014年12月动工，在2015年12月竣工 |
|
强化IC後段封测生产力 ROHM在泰国工厂增建新大楼 (2014.12.02)
ROHM集团针对大量的IC後制程强化生产力，决定在泰国的工厂ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下称RIST）增建新大楼。目前正在进行细部设计，预计2014年12月动工，在2015年12月竣工 |
|
英飞凌推出全新高电流TO-247PLUS封装IGBT (2014.11.26)
英飞凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封装，为旗下高功率应用的独立IGBT产品再添新兵。新封装可纳入电流达120A的IGBT与全额定电流二极管，且尺寸不变，脚位与符合JEDEC标准的TO-247-3相同 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
