 |
剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风，此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响，并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计，达到数字及数组化之未来需求目的 |
|
Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供应商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极体（LED）晶片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军 |
 |
Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军 |
 |
SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
|
SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可??大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
|
Vitex与Novaled将合作制造OLED薄膜封装 (2008.09.04)
薄膜封装厂商Vitex与高效率、长寿命OLED（有机发光二极体）厂商Novaled将结合彼此的优势，一方面采用Vitex BarixTM薄膜封装技术，一方面则利用Novaled专为超薄、高效率、长寿命OLED产品开发的掺杂技术与材料 |
|
Vitex与Novaled将合作制造OLED薄膜封装 (2008.09.04)
薄膜封装厂商Vitex与高效率、长寿命OLED（有机发光二极管）厂商Novaled将结合彼此的优势，一方面采用Vitex BarixTM薄膜封装技术，一方面则利用Novaled专为超薄、高效率、长寿命OLED产品开发的掺杂技术与材料 |
|
电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
|
日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光于2007年初并购上海封测厂威宇科技（GAPT），一年来营收已达2亿美元，比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也于2007年正式更名为日月光封装测试，现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要后段封测合作伙伴，也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工伙伴，预计今年扩产幅度将比去年提高一倍，估计将达到4亿美元 |
|
日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初并购上海封测厂威宇科技（GAPT），一年来营收已达2亿美元，比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也於2007年正式更名为日月光封装测试，现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要後段封测合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工夥伴，预计今年扩产幅度将比去年提高一倍，估计将达到4亿美元 |
 |
LED封装技术及材料发展现况研讨会 (2007.11.28)
随着LED的性能持续提高，应用市场也随之扩大，隐藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP发光材料的高辉度LED，拥有长寿命、省电、耐震、低电压驱动等优秀的特色，并且近年来陆续被研发出来的高发光效率LED更是超越灯泡和卤素等，因此，面对未来相信高亮度LED的市场发展将会更为快速与广泛 |
|
高功率LED封装技术发展趋势研讨会 (2007.11.26)
固态照明技术(Solid-State Lighting Technology)持续以具竞争力的新技术主导并占领现有的照明市场，因此在过去几年里，高功率LED很快被应用于光源产品：交通号志灯、汽车内外部照明、大型屏幕显示器与装饰用灯具 |
|
LED封装基板材料技术成果发表会 (2007.10.22)
随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展，LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光，近80~85%转换成热，这些热如无法适时排出至环境，将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命 |
|
微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
|
经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
|
经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计画绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、资讯应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
|
半导体封装流程与制造技术 (2006.04.27)
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能 |
|
LCD驱动IC封测市场蓬勃 (2006.01.13)
由于LCD TV销售大好行情，由于国内外LCD面板厂今年均大举提高液晶电视出货量及比重，国内大尺寸LCD驱动IC供货商联咏、奇景等，已经扩大向晶圆代工厂下单，后段晶圆测试（wafer sort）厂京元电、飞信、南茂、欣铨等 |
|
LCD驱动IC封测市场蓬勃 (2006.01.13)
由於LCD TV销售大好行情，由於国内外LCD面板厂今年均大举提高液晶电视出货量及比重，国内大尺寸LCD驱动IC供应商联咏、奇景等，已经扩大向晶圆代工厂下单，後段晶圆测试（wafer sort）厂京元电、飞信、南茂、欣铨等 |
|
通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由於网路及手机通讯晶片封测订单提早回笼，日月光、矽品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球阵列封装（BGA）产能利用率於六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑胶闸球阵列基板（PBGA）需求成长 |
