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DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果，全年於系列型录中新增364家供应商，并导入超过108,000款可立即出货的现货零件，同时整体系统新增产品总数突破160万款，涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画 |
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2026全球机器人装机量将破550万台 VLA模型驱动工厂转型 (2026.03.03)
根据勤业众信（Deloitte）最新发布的2026年科技趋势预测，全球工业机器人的累计装机量预计在今年将突破550万台。随着各国面临人囗高龄化带来的劳动力短缺压力，整合了视觉语言动作（VLA）模型的新型机器人，正带领制造业从「自动化」迈向「自主化」 |
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2026全球机器人装机量将破550万台 VLA模型驱动工厂转型 (2026.03.03)
根据勤业众信（Deloitte）最新发布的2026年科技趋势预测，全球工业机器人的累计装机量预计在今年将突破550万台。随着各国面临人囗高龄化带来的劳动力短缺压力，整合了视觉语言动作（VLA）模型的新型机器人，正带领制造业从「自动化」迈向「自主化」 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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英飞凌碳化矽功率半导体成功应用於丰田 bZ4X 新车款 (2026.03.03)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田 (TOYOTA) 已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）产品 |
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英飞凌碳化矽功率半导体成功应用於丰田 bZ4X 新车款 (2026.03.03)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田 (TOYOTA) 已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）产品 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02)
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1） |
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OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02)
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1） |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
