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空白矽晶圆需求回升 业者酝酿涨价 (2003.03.27)
据Digitimes报导，空白矽晶圆在经过长达半年的调整期之后，需求逐渐回升，使半年前矽调涨不成反被杀价的晶圆材料商，再度酝酿要提高空白矽晶圆合约价。
相关业者表示 |
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TI推出整合三种无线技术的PDA概念设计 (2003.03.27)
德州仪器(TI) 宣布推出整合三种无线技术的PDA概念设计，协助行动装置制造商同时把无线语音和资料连接功能提供给消费者和行动专业人士。公司内部代号为『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant) |
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大陆无锡已成IC设计产业新聚集地 (2003.03.26)
据大陆中华工商时报报导，IC产业已是大陆无锡高新技术园区的区域优势产业，形成以IC设计为核心、并包含晶片制造、封装测试及其他相关配套产业所组成的完整产业链 |
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传中芯国际将进军光罩市场业界反应不一 (2003.03.26)
据电子时报报导，业界传出中国大陆晶圆业者中芯国际，将提供该公司因订单不足而无法充分利用的光罩曝光设备（writer），开始承接「纯光罩订单」，光罩业者担忧此一消息若属实，可能直接冲击大陆光罩市场 |
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大陆半导体市场成长速度趋缓 (2003.03.26)
据Digitimes报导，近两年来以飞快速度成长的大陆半导体产业，虽在全球大环境的不景气中表现突出，但已无法维持2000年之前每年50％以上的高成长率；据中国电子信息产业发展研究院（CCID）预测，未来当地半导体市场成长率将平均保持在约25％的水准 |
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大陆投资2.5亿人民币成立国家奈米中心 (2003.03.26)
奈米科技已经成为世界各国积极投入的研究领域，各国政府纷纷制定奈米国家计画或成立国家级的奈米研究中心，以求将国内的资源做最大的整合与运用；中国大陆中科院化学所日前亦正式成立国家奈米科学中心，该中心系由中科院、北京大学、清华大学3家的奈米研究单位所组成，初期将投资人民币2.5亿元 |
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看好未来发展半导体设备与无尘室厂商纷进军大陆 (2003.03.25)
据经济日报报导，两岸光电、半导体产业链连成一串，设备与无尘室等工程厂商大举登陆，争取商机，包括三联、帆宣、亚翔、豪勉、蔚华科、同开等，均密集在近半年内前往上海投资，展开一场逐鹿战 |
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市场传言将购摩托罗拉天津8吋厂中芯不愿证实 (2003.03.25)
据工商时报报导，半导体业界近日传出大陆晶圆业者中芯国际，将买下摩托罗拉在天津经济技术开发区已小量试产的8吋厂MOS17，且中芯执行长张汝京已与摩托罗拉签订合作意向书，但对此一传言中芯不愿表示任何意见 |
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大陆首届国际半导体展IC CHINA 2003 上海开幕 (2003.03.25)
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的第一届中国国际集成电路产业展览会（IC CHINA 2003），日前已正式展开，此一IC展是大陆第一个涵盖半导体产业链的国际性产业大展，第一届首次在上海世贸举行，预计未来每年将定期举办 |
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美伊战事持续多久难预估半导体需求Q2可望回升 (2003.03.24)
美林证券（Merrill Lynch）亚太区半导体研究首席分析师何浩铭（Daniel Heyler），日前在美林亚太科技论坛中表示，由于美伊战事将持续多久无法预估，战争在短期对半导体警气也可能造成冲击；整体而言，半导体产业仍将回归基本面，若第二季经济复苏，需求也将开始上升 |
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电子产品移往大陆生产带动亚太区半导体成长 (2003.03.24)
据市场研究机构Gartner 所发表最新研究报告指出，全球电子产品制造中心逐渐移往中国大陆的趋势，带动了亚太区半导体需求成长，预估今年亚太区半导体市场需求总值将达到649亿美元，出现3.2％年成长率 |
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台湾半导体专利数世界第三技术多角化仍需加强 (2003.03.24)
据中央社报导，经济部技术处长黄重球日前在高雄市科技管理学会所举办的一场研讨会中表示，台湾在半导体制程专利排名为世界第三，但产业在技术多角化上的发展仍需更多资源，为此经济部积极补助学术界从事前瞻性、创新性技术开发，为业界开发产业技术，提升竞争力 |
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意法仍称霸全球类比IC市场德仪紧追在后 (2003.03.24)
据SBN网站引述市场研究公司Databeans的最新调查报告，2002年全球线性IC市场规模达91亿美元，占总规模240亿美元的类比IC市场38％。此外意法（STMicroelectronics）仍称霸2002年全球类比IC市场，德仪则以些微差距紧追其后 |
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南亚科完成与华亚半导体土地交易总金额超过12亿元 (2003.03.21)
据Chinatimes报导，南亚科技日前完成和华亚半导体公司位于桃园县龟山乡华亚段的土地交易程序，该土地交易面积1万800余坪，总价金高达12亿2500万元，是华亚科学园区近几年来最大笔的交易；华亚半导体厂房将于今年底兴建完工，并预计在2004年底可达到4万片12吋晶圆产能的目标 |
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南韩半导体业认为美伊战事速决有助景气复苏 (2003.03.21)
据外电报导，南韩业者针对已开打的美伊战事对半导体业可能产生的影响表示，战争若能在短期内结束反而有助于景气复苏，但若战事持续延长，作为南韩出口代表产品的手机、半导体相关业者应尽早规划因应之道，以避免风险 |
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全球半导体产业 2003年可成长16.6％ (2003.03.20)
根据工研院经资中心日前在「2003我国产业生命力之新契机」研讨会上所发表的统计数据，2003年全球半导体产业将成长16.6％，未来两年则可因IC产业扩厂速度减缓，供高于求的情况改善而持续成长 |
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半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导，国际半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）、Credence、安捷伦，纷将大陆市场视为业务扩展重点，目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务，几乎皆已由三大厂包办 |
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张忠谋指出晶圆迈向90奈米制程时间将拉长 (2003.03.20)
台积电董事长张忠谋日前在美林证券（Merrill Lynch）举办的「第六届亚太科技会议」中发表主题演说时指出，外界以铜与低介电常数（Low-K）制程等材料问题合理化摩尔定律延长时间，却不能改变0.13微米以下制程电晶体数目倍数成长时间，由18个月延长为3年的事实 |
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美伊战争若速战速决有助半导体市场复苏 (2003.03.19)
据中央社报导，由于美伊战事一触即发，已让油价与金价产生预期心理而涨价，虽然石油涨价将增加IC产品运输的航空运费，但随着战事速战速决，战争结束将有助于刺激市场消费力道及企业资本支出的成长，并加速IT及半导体市场的复苏 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
