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霍尔效应测量基础 (2010.04.29)
这个研讨会是设计为介绍电容电压测试这个主题，主要为其与半导体组件及材料特性的关联。电容电压测试普遍被使用来决定半导体参数，如掺杂浓度分布、接口能阶密度、起始电压、氧化物电荷、和载子生命期 |
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半导体电容-电压测试基础 (2010.04.29)
这个研讨会是设计为介绍电容电压测试这个主题，主要为其与半导体组件及材料特性的关联。电容电压测试普遍被使用来决定半导体参数，如掺杂浓度分布、接口能阶密度、起始电压、氧化物电荷、和载子生命期 |
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金属中心与国家仪器 产研结盟 (2010.03.04)
美商国家仪器（NI）台湾分公司与金属工业研究发展中心，于99年3月2日正式签约策略联盟。此策略合作是继去年11月行动电子触控面板智能型设备研发联盟成立后，双方将针对技术合作及人才交流进行合作，共同推动科技发展及知识应用以提升产业竞争优势 |
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创意电子已采用惠瑞捷SoC测试系统 (2010.02.10)
惠瑞捷于昨日（2/9）宣布，创意电子 (Global Unichip) 已采用惠瑞捷V101测试系统。V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统，拥有低成本与零占用空间等优势，可协助创意电子进行更大量的平行测试并提升产出量，其易于操作的特性也将使软件与测试程序的开发工作更具成本效益 |
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并Touchdown 惠瑞捷探针卡技术如虎添翼 (2010.01.25)
半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大发展目标，除了计划提升既有测试机台的影响力外，惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡（probe card）技术，同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35％ |
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专访：安立知台北区暨电信市场业务经理林光韦 (2009.08.28)
1895和1900年安立知（Anritsu）的前身Sekisan-sha和Annaka在日本创建，目前安立知已在全球20多国布局研发、制造、销售及技术服务据点，以宽带与数据网络量测、无线通信量测、射频与微波量测、电子组件量测组件与设备领域为主，应用层面涵盖消费电子终端、网络通讯设备、产线检测仪器到高频微波组件测试等 |
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提供MCU测试系统完整因应客户各阶芯片生产策略 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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专访:惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭和ASTS总经理魏津 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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专访：安捷伦示波器产品经理Brigham Asay (2009.06.12)
几乎每一种电子产业包括计算机、通讯、半导体、航天/国防、汽车与无线产业，需持续开发更为复杂的硬件设计与测试，工程师也需要具有愈来愈广泛量测功能的测试仪器，特别是在高速串行传输总线、FPGA和RF讯号的量测应用上 |
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内建逻辑与协议分析功能的示波器提供广泛的除错与兼容性测试应用软件 (2009.06.12)
几乎每一种电子产业包括计算机、通讯、半导体、航天/国防、汽车与无线产业，需持续开发更为复杂的硬件设计与测试，工程师也需要具有愈来愈广泛量测功能的测试仪器，特别是在高速串行传输总线、FPGA和RF讯号的量测应用上 |
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惠瑞捷Flash及DRAM测试平台获年度产品创新奖 (2009.05.24)
惠瑞捷公司 (Verigy) 宣布其V6000测试系统荣获Frost & Sullivan 2009年度产品创新奖。V6000系统于2008年底推出，可在同一平台测试闪存与DRAM内存，大幅降低测试成本。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等 |
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重新诠释内存测试定义 (2009.04.03)
固态硬盘的应用，也会带动闪存技术和测试的创新发展，包括更精密复杂的冗余分析和错误修正码计算方法、通讯协议或坏轨处理机制，以及克服闪存弱点的功能。测试用于固态硬盘的闪存时 |
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安捷伦推出DDR3协议除错与验证测试套件 (2009.03.17)
安捷伦科技（Agilent）发表完整的DDR3协议除错与验证测试套件，可协助数字设计工程师开发计算机与嵌入式内存应用。该测试平台提供了全信道2.0GT/s 16962A逻辑分析模块、DDR3 BGA和DIMM适用的完整探量产品、以及首款DDR3兼容性与效能测试软件环境 |
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惠瑞捷荣获福雷电子2008年度最佳供货商大奖 (2009.02.06)
半导体测试商惠瑞捷(Verigy)周三（2/4）宣布，获颁全球半导体测试服务供货商福雷电子(ASE Test)的2008年度最佳供货商奖捷。该公司根据质量、工程技术与服务、交货及成本等四项衡量标准，评比供货商的排名，而惠瑞捷获得极高的分数，因此获得此一殊荣 |
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华邦电子选中惠瑞捷测试闪存晶圆 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣布，闪存供货商华邦电子 (Winbond) 已采购多套Verigy V5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口 (SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其它行动装置中 |
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惠瑞捷推出V6000闪存及DRAM测试系统 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备 (ATE) 机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等 |
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KLA-Tencor推出针对电浆室状况测量的新技术 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，这是一项在半导体晶圆制程中，针对电浆室状况测量的新技术。PlasmaVolt X2增加了内嵌式传感器数量，具备更佳的空间分辨率，所以对各种参数的变化极为灵敏，例如调频 (RF) 功率、气流、磁场及电浆室设计 |
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KLA-Tencor延伸WPI技术优势至所有类型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圆平面光罩检测 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技术中，晶粒至数据库 (die-to-database) 的版本。WPI 技术可让顶尖的逻辑及晶圆厂光罩制造商，在检测光罩缺陷的过程中，同时评估这些缺陷是否可能印刷到晶圆上 |
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专访：美商国家仪器（NI）营销经理吴维翰 (2008.10.03)
撰写平行处理程序面临挑战越来越高，平行运算（parallel programming）可能是当今计算机科技世界所遇最大问题，不过从无人自走车、机器人开发、绿色工程／能源监控、无线通信、仿真分析等先进科技应用，势必需要平行处理系统 |
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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
