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科胜讯与摩托罗拉、三星电子携手合作 (2001.05.02)
科胜讯系统(Conexant Systems)日前宣布与摩托罗拉(Motorola)长期合作，双方将共同为宽带通讯装置、电缆调制解调器、网络存取与IP电话服务定义、开发并制造系统硅芯片解决方案 |
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下游景气低迷 PCB业者纷降低成本度难关 (2001.05.02)
由于通讯、网络与PC等下游业者对信息板需求低迷，因此PCB业者本季调降价格的压力增加，目前厂商已陆续反映。厂商表示，虽然上游玻璃纤布与铜箔基板等原料，平均调降5%~10%，而且传出库存偏高的警讯，但由于此直接成本占整体出货成本比例不高，所以对产业降价的筹码贡献不大，厂商守住获利水平不易 |
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大陆数字相机业者来势汹汹 (2001.05.01)
大陆「中国国家计划委员会」公布计划书，明订将数字相机产业列为重点开发项目，包括专用IC与高阶球面镜等数字相机关键零组件。从此计划书所谈及的愿景来看，很明显的是想要取代台商在信息产业的地位 |
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诺基亚、摩托罗拉、易利信合作开发移动电话互传讯息共通标准 (2001.04.27)
三大移动电话业者诺基亚、摩托罗拉、易利信日前宣布，将合作开发一套供移动电话用户互传讯息的共通标准。这三家业者于26日宣布联合开发名为「无线村」(Wireless Village)的规范，可供移动电话制造业者和系统业者依循，此规范预订年底问世，而采用这项标准的产品要等到明年底才可能上市 |
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华宇计算机原拟投资华京电子一案宣布叫停 (2001.04.25)
华宇计算机原拟投资砷化镓晶圆代工华京电子3.8亿元的计划，24日宣布叫停。华宇发言人郑明坚指出，抽回的3.8亿元将转投资华冠通讯。
这是继大统合叫停后，又一家砷化镓晶圆代工厂，决定取消 |
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SONY、易利信手机部门合并 (2001.04.25)
欧洲电信设备制造龙头瑞典易利信(Ericsson)和日本消费性电子产品制造大厂新力(Sony)，周二在斯德哥尔摩与东京同时召开的记者会中宣布，将各出资50%合并手机部门，合并后的新公司将在今年十月一日于英国伦敦正式营运 |
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通讯大厂营收持续衰退 (2001.04.24)
国际通讯大厂德仪(TI)、亚德诺(ADI)及敏讯科技(MNDSPEED，原科胜讯系统网络架构事业部)均表示，第二季通讯半导体景气持续看淡。德仪、亚德诺预估全球营业额将衰退两成，敏讯则受通讯设备商订单看淡影响，衰退幅度可能达四成 |
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工研院机械所与金敏精研合作投资2亿元发展砷化镓晶圆生产线 (2001.04.20)
工研院机械所19日宣布，再与金敏精研公司合作，共同投入2亿元发展「砷化镓晶圆生产线」，将前瞻的奈米加工技术，应用在热门的通讯器材市场上。
工研院机械所继86年移转「硬脆基板延性加工技术」给金敏公司 |
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飞利浦语音科技采用英特尔GRAPHICAL VOS 7.0工具组 (2001.04.19)
英特尔子公司-Dialogic 19日宣布将与飞利浦电子旗下的飞利浦语音科技合作，为飞利浦语音科技的语音识别引擎-SpeechPearl，提供其Parity graphical VOS工具组。采用飞利浦SpeechPearl 与英特尔Graphical VOS 7.0来建立具备语言能力计算机电话系统的开发商，现在可透过内建于此一工具组的应用程序，直接整合SpeechPearl的各项功能 |
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宏达新一代无线装置将使用TI OMAP处理器 (2001.04.19)
德州仪器（TI）19日宣布与宏达国际（HTC）达成一项协议，宏达将采用一系列高效能、低功率的TI OMAP处理器，做为2.5G及第3G智能型手机及行动网络家电的运算引擎。在行动装置的设计与制造方面，宏达拥有丰富的技术经验，TI则提供了高效能、低功率的OMAP处理器，结合双方的优势，将使2 |
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飞利浦半导体发表UMTS解决方案OPUS (2001.04.18)
飞利浦半导体日前宣布推出飞利浦UMTS解决方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，为一个UMTS技术的完整评估与验证环境，OPUS将能够协助新世代终端设备的开发，甚至是在3G基础建设发展的过程，这项产品的推出更进一步确认了飞利浦在移动电话通讯市场的领导地位 |
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德州仪器计划再裁员2000名员工？ (2001.04.17)
根据消息来源指出，德州仪器继三月份关闭加州圣塔克鲁兹厂、裁员600名员工后，最快将在本周二宣布再裁员2000名员工。对此，分析家们表示，此一行动代表了芯片业者目前所面临的困境要比七周前还要严重 |
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TI推出全速率无主机蓝芽基频处理器 (2001.04.17)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新型蓝芽（Bluetooth）基频处理器，满足短距离无线通信联机的日增需求。该解决方案提供了很大的应用弹性和运算效能，因为无论是「有主机」（host-based；两颗中央处理器）或是「无主机」（hostless；一颗中央处理器）的系统配置下 |
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飞利浦半导体推出创新无线射频芯片技术 (2001.04.14)
飞利浦半导体日前宣布成功研发出一项新的制程技术，能够提供比竞争技术更低的成本来生产新一代行动通讯产品用高效能芯片。
代号为QUBiC4的新制程技术让飞利浦能够生产符合先进行动网络高速与低耗电需求的BiCMOS制程全硅化的射频芯片产品，在QUBiC4技术推出之前，要达到这样的效能要求必须要使用相当昂贵的制程，如硅锗(SiGe)等 |
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安捷伦为无线装置业者提供技术应用参考手册 (2001.04.14)
安捷伦为无线设备设计者及制造商，介绍一系列的工具及相关信息。介绍的主题涵盖范围从如何确认和了解最新无线科技的测试需求，到如何在无线设备产业中达成业务目标 |
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联咏科技跨足DSP市场 (2001.04.13)
LCD驱动IC市场闯出一片天后，联咏科技下一步目标为通讯关键组件(DSP)。联咏主管昨(12)日透露，联咏正针对旗下低阶数字信号处理器(DSP)产品，研发改良版，未来将用0.25微米以下高阶制程生产，并希望能和LCD驱动IC并列为两大主力产品 |
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PCTEL发表Solsis嵌入式调制解调器解决方案 (2001.04.12)
由于消费性电子产品讲求网络链接功能已成趋势，嵌入式调制解调器芯片市场将从个人计算机转移到新兴的非PC(non-PC)市场。网络链接技术与软件调制解调器供货商PCTEL国际远届科技 |
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美商柏士半导体发布获利警讯 (2001.04.11)
美商柏士半导体(Cypress)于昨(10)日发布获利警讯，该公司表示，到4月1日为止的总营收约为2.62亿美元，较之前预测的2.8亿美元下滑了6%；而该公司的每股获利预测值也由30～34美分，调降到23美分～26美分，低于市场所预期的每股30美分 |
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飞利浦半导体与Stonestreet One缔结联盟推展蓝芽 (2001.04.11)
飞利浦半导体与Stonestreet One日前宣布缔结联盟，合作提供完整的Bluetooth产品与开发服务，两家公司在产品与服务专业能力的结合将大幅缩减先进Bluetooth无线应用的上市时间，同时加速将Bluetooth产品的好处带给消费者 |
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机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造 |
