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ROHM推出全新概念的笔电用风扇马达驱动器 (2009.01.05)
ROHM已研发出笔记本电脑用三相无感测风扇马达驱动器BH6713NUV。近来笔记本电脑逐渐舍弃单相马达而改用拥有优化电力配置，从低速到高速都拥有稳定的回转特性﹑低震动﹑低耗电的三相风扇 |
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投射电容式触控技术方兴未艾 (2009.01.05)
Multi-touch赋予人机接口操控方式全新风貌，未来触控技术商机，也有机会拓及各类可携式产品、家电应用。在中小尺寸面板的手持式市场，一向是电阻式触控屏幕的天下，但iPhone改采投射电容式技术实现多点触控功能，让大家将注意力转移到新的触控技术 |
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ADI推出应用于Femtocell基地台的3G收发器 (2009.01.05)
ADI正式发表可应用于3G femtocell(毫微微)蜂巢式基地台的ADF 4602 -1收发器，可支持用于家庭与办公室无线基础架构设备的全球行动通讯系统（UMTS）无线接口标准。这款高整合型直接转换收发器包含了频率合成器、滤波器以及电源管理电路 |
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HDTV无线化的候选技术 (2009.01.05)
人们对于影音娱乐效果的追求，一直是没有止境的。如今，家庭影音播放的世代已进入full HD的阶段，也就是要求在平面电视上能收看1080p（1920x1080 progressive）的影音节目。这种对高画质内容的播放需求 |
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支持多个SD卡的切换解决方案 (2009.01.05)
市面上许多手机和便携设备都能透过插入一块SD卡来增加内存。按照SD卡的技术规范，可将多卡与总线连接，假设每个卡都有专门的一套命令和数据信道。要实现这类优化解决方案，必须解决几个问题 |
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无线基础设备发射器的创新架构 (2009.01.05)
成本因素是发射器（Tx）建置的首要考虑，弹性平台可因应各种无线传输接口与带宽的需求，并提升讯号带宽和载波密度的容量、以及智能型天线系统的效能。零中频或称直接升频转换发射器架构是其解决之道，此架构所需组件数非常低，可精简体积，降低整体系统成本，耗电量也可大幅减少 |
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ROHM全新研发出二极管用大功率封装 (2008.12.30)
半导体制造商ROHM专门针对行动音乐播放器、游戏机、数字相机等，对于小型化、薄型化等需求日益强烈的行动装置市场，全新研发出最小等级的二极管封装「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而采用此封装的萧特基二极管，预定将自2008年12月起陆续开始提供样品（样品价格为100日圆/个），并预计自2009年4月起分别以月产1000万颗的规模投入量产 |
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新唐针对工作站与服务器推出新硬件监控芯片 (2008.12.30)
新唐科技推出全新一代专为工作站与服务器量身订作之硬件监测控制芯片---W83795G。其为支持Intel PECI2.0的单颗硬件监测控制芯片，具有精准的电压、温度侦测，专利SMART FAN I，II & IV风扇管理功能及系统异常保护功能，并支持ASF2.0, ARP2.0等规格，提供完整的硬件监测与管理 |
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宜特辅导业界整合产品质量与有害物质管理系统 (2008.12.30)
随着全球各国之绿色环保法规的陆续生效以及欧盟RoHS/EuP/WEEE/REACH指令的公告实施，电子电机产品全面禁止或限制使用有害化学物质已成不可避免的趋势。企业除了面临传统制程转换的压力，更需要确保产品的符合性 |
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ADI推出位准转译ADC驱动器 (2008.12.30)
ADI发表AD 8275位准转译（ level-translating）模拟数字转换器（ADC），该组件能够简化高电压工业与测试仪器设计的信号调节。现在系统设计工程师可以只利用单一组件就能对高电压应用装置中的低电压ADC进行衰减、位准偏移（level-shift）、以及驱动 |
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ADI新型仪表放大器将减少电路板空间与复杂度 (2008.12.29)
ADI发表高整合型精密仪表放大器前端AD 8295。在工业与仪器应用上，该组件所需的空间比同构型放大器解决方案减少了一半。在4mm×4mm的单一芯片封装当中将世界级的仪表放大器与两颗运算放大器以及两颗经过精密微调的匹配电阻加以整合 |
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富士通针对功率放大器开发CMOS晶体管 (2008.12.29)
富士通微电子近日发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展，此款晶体管具备高崩溃电压的特性，适合支持无线装置所使用的功率放大器。富士通开发此款45奈米世代CMOS晶体管，能支持10V功率输出，让晶体管能因应各种高输出规格，满足WiMAX与其他高频应用中功率放大器的规格需求 |
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瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格 |
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Xilinx推出与2.0 PCI Express兼容之5Gbps平台 (2008.12.29)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出可与2.0版的PCI Express标准完全兼容之Virtex-5 FXT FPGA平台，为首款可支持5Gbps版序列链接标准之FPGA产品。Virtex-5 FXT FPGA已通过PCI-SIG第62号兼容性工作小组最后一回合的规格测试，并列入PCI-SIG PCI Express的官方Integrator List中，成为赛灵思与其联盟伙伴所提供可支持PCIe® 2.0应用的广大设计资源中心 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
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恩智浦将在2009年持续整并和收购扩大业务规模 (2008.12.26)
恩智浦半导体（NXP）在年终记者会中，台湾区总裁王俊坚先生向与会记者介绍了恩智浦在2008年的公司发展状况以及公司对于未来的展望。2008年发生的一连串金融和经济危机，为半导体产业整体带来了很大的挑战 |
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发挥PCIe交换器架构特性结合Switch Partitioning概念提升高速传输效能 (2008.12.24)
由于网络多媒体传输应用越来越普及，服务器、储存和网通设备对于高速串流传输接口的效能要求也越来越高，提升点对点传输架构与网络接口交换器设计效能便非常重要，其中PCIe接口和交换器解决方案应用在网通设备及服务器应用的革新趋势，更备受业界关注 |
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德州仪器推出第3代数字音频处理器 (2008.12.24)
德州仪器 (TI)宣布推出第三代 DA830 与 DA828 Aureus数字音频处理器。此款高整合度、具双核心的DA8x 产品系列，不仅结合ARM应用处理器与音频数字信号处理器 (DSP) 核心，并同时支持各种丰富周边 |
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Altera与DDD将2D数字影像带入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集团双方将共同合作，把3D数字剧院的高质量影像送到每个家庭的客厅。DDD的TriDef Core嵌入式3D图像处理器在Altera Arria GX FPGA上运行，已经通过了产品测试。DDD提供的订制电路板整合了现有的2D视讯电子电路，增强了3D功能，包括自动2D至3D转换等 |
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MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品，用来作为液晶显示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。
DS3991转换DC电压（5V到24V）到需要驱动CCFLs的高电压（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
