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美光科技推出新款固态硬盘 (2010.08.19)
美光科技（Micron Technology, Inc.）于日前宣布，推出RealSSD P300固态硬盘（SSD），为企业环境提供更快的系统效能和更佳的数据完整性。RealSSD P300硬盘为首款采用SATA 6 Gb 接口的企业级固态硬盘 |
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美光科技推出新款固态硬碟 (2010.08.19)
美光科技（Micron Technology, Inc.）於日前宣布，推出RealSSD P300固态硬碟（SSD），为企业环境提供更快的系统效能和更隹的资料完整性。RealSSD P300硬碟为首款采用SATA 6 Gb 介面的企业级固态硬碟 |
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三星大怪兽 2011年DRAM产能恐超越全台湾 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市场容量需求高达44%，其中LCD TV、智能型手机以及工业应用需求成长高于市场平均。也因需求大，平均售价高，带动营收创下历史新高，但MIC产业分析师李晓雯认为，下半年供需比将呈现不平衡状态，DRAM价格将逐步下跌，尤以现货表现明显 |
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三星大怪兽 2011年DRAM产能恐超越全台湾 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市场容量需求高达44%，其中LCD TV、智慧型手机以及工业应用需求成长高於市场平均。也因需求大，平均售价高，带动营收创下历史新高，但MIC产业分析师李晓雯认为，下半年供需比将呈现不平衡状态，DRAM价格将逐步下跌，尤以现货表现明显 |
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Ramtron 1Mbit串行F-RAM提升至汽车标准要求 (2010.07.06)
Ramtron日前宣布，其1Mbit、2.0V-3.6V串行F-RAM内存FM25V10-G，通过了AEC-Q100 Grade 3标准认证，这项严格的汽车等级认证是汽车电子设备委员会（Automotive Electronic Council, AES）针对集成电路而制定的应力测试认证 |
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Ramtron 1Mbit串列F-RAM提升至汽车标准要求 (2010.07.06)
Ramtron日前宣布，其1Mbit、2.0V-3.6V串列F-RAM记忆体FM25V10-G，通过了AEC-Q100 Grade 3标准认证，这项严格的汽车等级认证是汽车电子设备委员会（Automotive Electronic Council, AES）针对积体电路而制定的应力测试认证 |
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高容量内存 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏电子今日（6/24）发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost。未来若能步入量产，可以解决高容量内存成本高昂的问题，最高目标希望能与硬盘并驾齐驱，甚至超越硬盘 |
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高容量记忆体 可??因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏电子今日（6/24）发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost。未来若能步入量产，可以解决高容量记忆体成本高昂的问题，最高目标希??能与硬碟并驾齐驱，甚至超越硬碟 |
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硅谷直击:论景气 短看DRAM 长押智能型手机 (2010.06.15)
虽然欧洲经济情势尚未明朗，但全球半导体产业正处于全面性复苏已成为事实，研究机构Gartner市场研究副总裁兼首席分析师Bryan Lewis上周四（6/10）于硅谷发表最新数据表示 |
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矽谷直击:论景气 短看DRAM 长押智慧型手机 (2010.06.15)
虽然欧洲经济情势尚未明朗，但全球半导体产业正处於全面性复苏已成为事实，研究机构Gartner市场研究??总裁兼首席分析师Bryan Lewis上周四（6/10）於矽谷发表最新数据表示 |
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COMPUTEX：内存模块厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋，COMPUTEX今（5/31）发表新品，应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头，与年初时多是芯片厂对外喊话的状况不同，创见（Transcend）、威刚（A-DATA）、劲永科技（PQI）...等，各家台湾内存模块大厂已就定位，抢攻高速商机的战情宣告进入白热化 |
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COMPUTEX：记忆体模组厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋，COMPUTEX今（5/31）发表新品，应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头，与年初时多是晶片厂对外喊话的状况不同，创见（Transcend）、威刚（A-DATA）、劲永科技（PQI）…等，各家台湾记忆体模组大厂已就定位，抢攻高速商机的战情宣告进入白热化 |
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SSD单价太高 混合式储存装置是市场新生路 (2010.05.31)
说固态硬碟（SSD）是储存方案的新生代优质选手，想必不会引来反对意见；但由於其价格过高，单靠SSD在储存界进行规格的汰换更新，恐怕仍非短期内一蹴可几。值此中继地带，混合式储存装置遂成为性能表现与价格考量两线相交之下的新选择 |
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SSD单价太高 混合式储存装置是市场新生路 (2010.05.31)
说固态硬盘（SSD）是储存方案的新生代优质选手，想必不会引来反对意见；但由于其价格过高，单靠SSD在储存界进行规格的汰换更新，恐怕仍非短期内一蹴可几。值此中继地带，混合式储存装置遂成为性能表现与价格考虑两线相交之下的新选择 |
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诺发系统发表全新氮化钨制程 (2010.05.19)
诺发系统（Novellus）日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨（WN）线性阻隔膜，取代传统的物理气相沉积（PVD）金属钛及有机化学气相沉积法（MOCVD）氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传导应用 |
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诺发系统发表全新氮化钨制程 (2010.05.19)
诺发系统（Novellus）日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨（WN）线性阻隔膜，取代传统的物理气相沉积（PVD）金属??及有机化学气相沉积法（MOCVD）氮化??堆积成线性阻隔薄膜用於先进记忆体元件的钨接触传导和铜线互连传导应用 |
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凌泰推出新款的先进先出内存模块 (2010.05.18)
凌泰（Averlogic）最新推出支持高画质（HD）的先进先出（FIFO）内存模块。该模块的设计是为了提供AL460A HD-FIFO用户更快速、更容易地开发他们的产品，有了AL460A这颗高容量高速度的缓冲存储器，各类须支持高画质影像的应用皆受惠 |
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凌泰推出新款的先进先出记忆体模组 (2010.05.18)
凌泰（Averlogic）最新推出支援高画质（HD）的先进先出（FIFO）记忆体模组。该模组的设计是为了提供AL460A HD-FIFO使用者更快速、更容易地开发他们的产品，有了AL460A这颗高容量高速度的缓冲记忆体，各类须支援高画质影像的应用皆受惠 |
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三星推出多晶片封装PRAM晶片 行动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子（Samsung）日前发表一款多晶片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给行动电话设计使用。
(圖一)图为Samsung多晶片封装的PRAM BigPic:367x240
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬体功能皆相容，此MCP亦可完全相容於以往独立式 （stand-alone）PRAM晶片技术，可带给行动电话设计人员相当的便利性 |
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三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子（Samsung）日前发表一款多芯片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式 （stand-alone）PRAM芯片技术，可带给移动电话设计人员相当的便利性 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
