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Altera与IBM发布具有共享内存的FPGA加速POWER系统 (2014.11.18)
Altera公司和IBM发布了采用FPGA架构的加速平台，透过IBM的一致性加速器处理器接口（CAPI），实现FPGA与POWER8 CPU的顺畅连接。这一种可重新配置的硬件加速器在FPGA和处理器之间有共享虚拟内存，显著提高了高性能运算（HPC）和数据中心应用的系统性能、效率和灵活性 |
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意法半导体（ST）创新压电式MEMS技术已进入商用阶段 (2014.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。创新的压电式技术（piezoelectric technology）（注1）将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品 |
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意法半导体（ST）创新压电式MEMS技术已进入商用阶段 (2014.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。创新的压电式技术（piezoelectric technology）（注1）将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品 |
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MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和类比半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协定，根据协定，後者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
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MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
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ECS Inc.将于慕尼黑电子展展示ECSpressCON时钟器件 (2014.10.31)
全球设计和制造硅基频率控制产品的创新厂商ECS Inc. International将于十一月参加德国慕尼黑电子展（electronica Munich）展示全系列时钟器件产品，包括功能强大的先进ECSpressCON系列可配置振荡器产品 |
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ECS Inc.将於慕尼黑电子展展示ECSpressCON时钟器件 (2014.10.31)
全球设计和制造矽基频率控制产品的创新厂商ECS Inc. International将於十一月叁加德国慕尼黑电子展（electronica Munich）展示全系列时钟器件产品，包括功能强大的先进ECSpressCON系列可配置振荡器产品 |
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Ramtron推出64Kb串行F-RAM内存样片 (2011.07.27)
低功耗铁电内存（F-RAM) 和整合式半导体供货商Ramtron于近日共同宣布，该公司最新铁电随机存取内存（F-RAM） 产品的样片现已在IBM的新生产线生产。此一新产品FM24C64C是64 Kb、5V串行F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次（1e12）的读/写周期，这比相同等级的EEPROM器件高出100万倍 |
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Ramtron推出64Kb串列F-RAM记忆体样片 (2011.07.27)
低功耗铁电记忆体（F-RAM) 和整合式半导体供应商Ramtron於近日共同宣布，该公司最新铁电随机存取记忆体（F-RAM） 产品的样片现已在IBM的新生产线生产。此一新产品FM24C64C是64 Kb、5V串列F-RAM器件，以汇流排速率运行且无写入延迟，并支援高达1万亿次（1e12）的读/写周期，这比相同等级的EEPROM器件高出100万倍 |
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Cypress推出新款高密度FIFO内存 (2011.06.14)
Cypress近日宣布，密度最高达72 Mbit的先进先出型（FIFO）内存。Cypress新款高密度（HD）FIFO组件特别适合用在视讯与影像应用，这类产品需要高密度与高频率组件来支持高效率缓冲储存作业 |
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Cypress推出新款高密度FIFO记忆体 (2011.06.14)
Cypress近日宣布，密度最高达72 Mbit的先进先出型（FIFO）记忆体。Cypress新款高密度（HD）FIFO元件特别适合用在视讯与影像应用，这类产品需要高密度与高频率元件来支援高效率缓冲储存作业 |
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Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列记忆体 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM记忆体，W系列器件具有串列I2C、SPI介面和并列介面（parallel interface），可提供从2.7V到5.5V的宽电压范围。此外，W系列具有更高的性能，如工作电流（active current）需求降低了25%至50%，串列器件的首次存取启动（初始上电）速度加快20倍 |
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Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列内存 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM内存，W系列器件具有串行I2C、SPI接口和并列接口（parallel interface），可提供从2.7V到5.5V的宽电压范围。此外，W系列具有更高的性能，如工作电流（active current）需求降低了25%至50%，串行器件的首次存取启动（初始上电）速度加快20倍 |
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WD推出新款6 TB大容量外接式硬盘 (2011.03.25)
Western Digital近日宣布，推出全新My Book Studio Edition II双硬盘外接式储存系统，搭载6 TB超大储存容量，满足创意专业者及苹果玩家们，在创作、储存、剪辑及大量使用高画质影音与图像文件案等各式应用时，对庞大储存容量的渴望与需求 |
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WD推出新款6 TB大容量外接式硬碟 (2011.03.25)
Western Digital近日宣布，推出全新My Book Studio Edition II双硬碟外接式储存系统，搭载6 TB超大储存容量，满足创意专业者及苹果玩家们，在创作、储存、剪辑及大量使用高画质影音与影像档案等各式应用时，对庞大储存容量的渴??与需求 |
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宜鼎国际推出超高速高容量SATA Slim J200 (2011.03.18)
宜鼎国际近日宣布，SATA Slim J200不仅大幅提升传输速度、加倍提高最大容量，同时也相容JEDEC规范的MO-297规格。
(圖一)
相较於目前其他竞争对手提供的方案，SATA Slim J200的资料传输速度，每秒连续性读取最高可达230MB及连续性写入每秒最高可达180MB，远远将竞争对手甩在後头 |
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宜鼎国际推出超高速高容量SATA Slim J200 (2011.03.18)
宜鼎国际近日宣布，SATA Slim J200不仅大幅提升传输速度、加倍提高最大容量，同时也兼容JEDEC规范的MO-297规格。
相较于目前其他竞争对手提供的方案，SATA Slim J200的数据传输速度，每秒连续性读取最高可达230MB及连续性写入每秒最高可达180MB，远远将竞争对手甩在后头 |
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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 |
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宜鼎国际发表符合工业宽温DDR3记忆体模组 (2010.12.08)
宜鼎国际近日发表，推出一系列支援专业工控电脑设计的宽温记忆体iDIMM，iDIMM比一般标准记忆体能提供系统更高品质的讯号，更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。近年来记忆体模组已大量被应用在特殊应用的电脑系统中，不但是传统的医疗、网通、军事等领域，乃至汽车工业都有工控电脑的影子 |
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宜鼎国际发表符合工业宽温DDR3内存模块 (2010.12.08)
宜鼎国际近日发表，推出一系列支持专业工控计算机设计的宽温内存iDIMM，iDIMM比一般标准内存能提供系统更高质量的讯号，更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。近年来内存模块已大量被应用在特殊应用的计算机系统中，不但是传统的医疗、网通、军事等领域，乃至汽车工业都有工控计算机的影子 |
