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CTIMES / 模拟与混合讯号
科技
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
快捷半导体网站新增存货搜寻工具 (2002.12.12)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出线上搜寻工具,可即时提供来自经销商网路的产品现货资讯。全新的经销商库存搜寻工具可查询快捷半导体全线的产品,包括功率离散元件、类比和混合讯号、介面和逻辑,以及光电子产品,并可找寻能即时供货的经销商
NS中​​国晶片厂动工 (2002.11.25)
美国国家半导体公司(NS)于25日开始动工兴建第一间设于中国境内的晶片厂。这间计划引进生产设备的装配及测试厂位于苏州工业园区内,当日的动土仪式就在工业园区内该厂的工地上举行
快捷半导体宣布组成集成电路部门 (2002.08.26)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布组成集成电路部门,全力把握市场机会,促进业务发展。该部门将包括公司的接口和逻辑部门及模拟和混合讯号部门,并由前模拟和混合讯号部门执行副总裁兼总经理Keith Jackson担纲带领新部门
快捷推出适合低压DC-DC转换器 (2002.07.24)
快捷---Fairchild Semiconductor推出适合低压DC-DC转换器应用的FDS6572A及FDS6574A N信道20V MOSFET。这些20V组件是用于替代负载点(POL)电源及其它低压电源管理产品中的30V组件,特别是那些要求低闸驱动电压的产品
快捷半导体推出新型1200V Stealth快速/软恢复二极管 (2002.07.08)
快捷公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布扩充其Stealth快速/软恢复二极管产品线,推出全新系列的1200V雪崩能量额定组件,可用于交换式电源供应器(SMPS)、马达、不断电系统(UPS)、焊接电源、感应加热及其它高功率/高频设备
兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片 (2002.06.20)
为提供集积度更高的整合功能,系统单芯片(SoC)已成为IC设计业者共同的研发趋势,但由于牵涉的技术层面广泛,目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂,在发展SoC产品时拥有较大的利基,再加上晶圆制造的能力,确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍
EDA产业未来趋势 (2002.05.05)
模拟IP开发则有待更多新兴的EDA公司投入,以刺激市场竞争,并提供更好的模拟IP设计工具。这可能需要四到五年的努力才能见到成效。届时,SoC的混合电路设计将更符合成本和市场要求
产业视窗 半导体业远景还看通讯市场 (2002.01.05)
Poe指出,Semtech的各个产品线都还有很大的发挥空间,而产品的多样化是半导体业者维持长期经营效益的关键因素,再加上该公司对产品间整合性的重视,能为客户提供一加一大于二的更高价值,这也是他们面对众多对手的竞争时所展现的一大区隔
ADI发表体积最小的ADSL客户端芯片组 (2001.02.08)
美商亚德诺(ADI)于 2月8日发表其新的Eagle芯片组系列产品,这是目前业界支持ADSL客户端设备(CPE)芯片中体积最小且首创的双芯片解决方案。缩小体积和减少芯片使用数量降低了CPE的电力消耗以及制造成本

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