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CTIMES / 电子产业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
Android稳站平板操作系统龙头 (2014.03.04)
Gartner发布最新统计,2013年全球平板终端销售量1亿9,540万台,较2012年成长68%。尽管2013年第四季iOS平板销售量增加,但iOS于2013年的市占率下滑至36%。2013年平板成长动能主要来自屏幕较小的低阶平板市场,及首次购买者;因而使得Android成为平板操作系统龙头,市场占有率62%
工研院成立OCP认证中心 抢攻千亿商机 (2014.03.04)
工研院宣布成立全球第一座正式营运的OCP认证中心,希望透过OCP平台,让未来的云端数据中心硬件架构能够标准化,同时也让台湾厂商掌握数据中心开放硬件规格与标准,成为国际数据中心建置技术输出的重镇
Mouser 提供 STMicroelectronics Nucleo 开发板 (2014.03.04)
Mouser Electronics 即日起开始库存并供应 STMicroelectronics 全新的 Nucleo 开发板,此产品专为所有希望使用 ST 的 STM32 产品系列进行开发的用户而设计,它们采用 ARM Cortex M0、Cortex M3 及 Cortex M4 微控制器,并兼容于各种扩充板
Nordic:令人惊艳的超低功耗! (2014.03.04)
决定最终技术胜出的永远都是市场, 当有越来越多用户接受之后, 自然会揭晓哪一种才是最适合的无线技术。
HOLTEK推出HT47C07L、HT47C08L R-F Type Low Voltage Mask MCU (2014.03.04)
Holtek低电压R-F Mask MCU系列新增两个型号 HT47C07L及HT47C08L,工作电压为1.2V~2.2V,内含IRC振荡电路、WDT、一组16bit Timer、Buzzer及EL Carrier输出。 其中HT47C07L提供了单信道的R-F转换器,ROM为1Kx16、RAM为48 byte、I/O最多18埠,LCD最多可驱动57点
HOLTEK新推出1.8V至5.5V工作电压 串行式EEPROM Memory系列产品 (2014.03.04)
Holtek推出新串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口,产品型号为HT24LC02、HT24LC02A、HT24LC04、HT24LC08、HT24LC16、HT24LC32、HT24LC64、HT2201及HT93LC46,其主要功能提升为1.8V至5.5V工作电压,及1MHz最快工作频率
HOLTEK新推出HT69F240 Flash MCU with LED/LCD Driver (2014.03.04)
Holtek新推出Flash MCU with LCD/LED Driver HT69F240。其内建有LCD及LED驱动器,不需外加组件,即可直接推动各种面板,非常适合小家电面板的应用。 HT69F240包含有4K Word Flash程序内存、256 Byte数据存储器、64 Byte Data EEPROM 及8 Level Stack等核心规格;同时兼具实用的外围电路,如多功能Timer Module、外部中断、 I2C及UART接口,内部及外部高精准振荡器等
英飞凌 XMC1000 微控制器进入量产,提供全新、精巧的封装版本及免费的 ARM MDK 开发工具 (2014.03.04)
英飞凌 XMC1000 微控制器,采用 ARM Cortex-M0 处理器,以 8 位的价格提供 32 位的效能,已进入量产。同时,英飞凌也推出高度精巧的全新 VQFN (超薄四方扁平无引脚) XMC1000 系列封装版本,并提供免费的 ARM 微控制器开发工具包 (MDK) 全新信息
Brocade宣布其IP路由与交换器支持OpenFlow 1.3 提升SDN领导地位 (2014.03.04)
Brocade宣布其IP路由与交换器产品系列将支持OpenFlow 1.3协议,延伸该公司在软件定义网络(Software-Defined Networking; SDN)领域的领导地位和技术创新。支持OpenFlow为Brocade执行SDN策略的关键
大联大控股品佳推出英飞凌调光非隔离球泡灯解决方案 (2014.03.04)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品佳将推出英飞凌调光非隔离球泡灯解决方案ICL8002G。 英飞凌可调光LED照明驱动芯片ICL8002G,具备脱机式准谐振高效率PWM控制器,适用于反激式隔离和降压式非隔离架构方案设计
意法新天线调谐电路大幅提升LTE智能型手机性能 (2014.03.04)
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其最新的天线调谐电路(Antenna-Tuning Circuit)STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机厂商采用,用于控制新款LTE智能型手机的智能型天线调谐功能
HOLTEK推出BS82C16A-3最新一代Flash触控微控制器 (2014.03.04)
Holtek推出新一代内建LED / LCD Driver的Flash触控MCU BS82C16A-3,BS82C16A-3支持16个触控按键,除了保有上一代的优点之外还比上一代触控MCU更省电,触控侦测的更新率更高,并且抗干扰的能力更好
HOLTEK新推出HT45F65、HT45F67血糖仪Flash MCU (2014.03.04)
Holtek持续在医疗量测领域不断追求卓越精进,再推出高度整合,高性价比的血糖仪系列专用MCU HT45F65及HT45F67。HT45F65、HT45F67整合了高精准度可程序调整之参考电压源、专用运算放大器、模拟数字转换器及温度传感器等功能;再搭配IAP ( In-Application Programming) 技术
HOLTEK新发表HT7L4811应用于球灯泡(Bulb)及灯管(Tube)LED照明的驱动IC (2014.03.04)
HT7L4811主要应用于非隔离降压型LED电源系统,如日光灯、球泡灯及一般照明。 HT7L4811为具有整合高功率因子(PF),高输出电流精确度的降压(BUCK)形式的LED照明控制器,同时还具有低零件需求量,对环境温度变化不敏感及系统参数设定简单等优点
HOLTEK新推出HT45F4N、HT45FH4N Power Bank Flash MCU (2014.03.04)
Holtek针对Power Bank领域,推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCU HT45F4N、HT45FH4N,与第1代的Power Bank MCU相比,增加了更多的资源及更多的脚位,更适合Power Bank带LED数码管及LCD屏显示等应用
HOLTEK新推出HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1 Power Bank Flash MCU (2014.03.04)
Holtek针对Power Bank领域,推出Power Bank Flash版本的MCU HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1,与没有带A的版本相比,加大了外部PMOS及NMOS的驱动电流。 HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具备2K × 16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、64 Byte Data EEPROM、工作电压2
HOLTEK新推出HT67F5640 20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash MCU (2014.03.04)
Holtek推出全新的20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash MCU产品,HT67F5640。ADC有效位数(ENOB)可达18位,全系列符合工业等级 -40°C ~ 85°C 工作温度与高抗噪声之性能要求,提供I2C / SPI / UART接口,并搭载数据存储器 (EEPROM),可用于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据,不因电源关闭而消失,可有效提高生产效能与产品弹性
HOLTEK新推出BC66F840、BC66F850、BC66F860 2.4GHz RF Flash MCU系列 (2014.03.04)
Holtek针对2.4GHz RF应用领域,推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。 这个系列具有低耗电、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver外,并结合Holtek八位控制器,提供用户最便利的整合设计;可选择4K / 8K / 16K×16 Flash Program ROM、256 / 384 / 512 Byte Data RAM、工作电压2
2014年的可穿戴设备:神话or 笑话? (2014.03.03)
今年什么概念最火? 可穿戴设备可谓是当仁不让。 有研究机构预计2014年可穿戴设备市场需求将达到500亿美元,2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。ABI发布的关于2014年可穿戴设备市场报告详细预测了七大类可穿戴设备的出货量
倾国之力投入 日本期望成3D打印新强权 (2014.03.03)
提到3D打印,一般人直接想到的都是欧美等国,毕竟包括德国与美国等,目前一手掌握了3D打印的多项专利技术。只不过,日本目前亟欲赶上3D打印的列强之林,也已经将3D打印列入国家的发展项目之中,希望能急起直追,在不久的未来能与美德等3D打印强权平起平坐

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