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联电蝉联获CDP气候变迁及水安全双A肯定 半导体业唯一 (2024.02.07)
联华电子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「气候变迁」及「水安全」两大评比均获得最高「A」评级，在今年全球叁与 CDP 评比的近 21,000 家企业中，仅有 61 家在气候变迁及水安全问卷皆取得「A」 |
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全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定 (2024.02.07)
联华电子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「气候变迁」及「水安全」两大评比均获得最高「A」评级，在今年全球叁与 CDP 评比的近 21,000 家企业中，仅有 61 家在气候变迁及水安全问卷皆取得「A」 |
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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24)
联华电子今（24）日举办第八届绿奖颁奖典礼，本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画，内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题，到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24)
维护环境生态落实行动有成，联华电子今（24）日举办第八届绿奖颁奖典礼，本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画，内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题，到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32% (2023.10.25)
联华电子今(25)日公布2023年第三季营运报告，合并营收为新台币570.7亿元，较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比，本季合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9% |
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联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32% (2023.10.25)
联华电子今(25)日公布2023年第三季营运报告，合并营收为新台币570.7亿元，较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比，本季合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9% |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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Ansys半导体模拟工具通过联电3D-IC技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子最新堆叠晶圆 (WoW) 先进封装技术认证的认证，可模拟其最新的3D整合电路（3D-IC）WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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联电推出28奈米嵌入式高压制程 适用手机、VR/AR显示器 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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联电启动供应链碳盘查辅导计画 迈向2030减碳20%目标 (2022.11.09)
联华电子今（9）日於供应商大会正式启动「供应链碳盘查辅导计画」，主动提供顾问资源平台与工具，携手供应商进行温室气体盘查及管理，预计至2030年完成500家供应商碳盘查辅导作业，共同打造低碳供应链，迈向永续未来 |
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联电启动供应链碳盘查辅导计画 迈向2030减碳20%目标 (2022.11.09)
联华电子今（9）日於供应商大会正式启动「供应链碳盘查辅导计画」，主动提供顾问资源平台与工具，携手供应商进行温室气体盘查及管理，预计至2030年完成500家供应商碳盘查辅导作业，共同打造低碳供应链，迈向永续未来 |
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力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
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力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
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联电科学基础减碳目标向前进 率先晶圆专工业通过SBTi审核 (2022.06.24)
随着全球气候极端变化的危机来袭，力求对策及行动来阻止地球升温已成为全球共同关注的重要议题。联华电子宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议（SBTi）审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者 |
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联电成为全球第一家晶圆专工业通过SBTi审核 (2022.06.24)
联华电子宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议（SBTi）审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者。这次通过审查是朝向净零目标迈进的重要一步 |
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联电宣布在新加坡设立22奈米新厂 (2022.03.01)
联华电子宣布，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计画。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计於2024年底开始量产。
联电这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元 |
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联电宣布在新加坡设立22奈米新厂 (2022.03.01)
联华电子宣布，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计画。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计於2024年底开始量产。
联电这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。
(圖一)BCD技术平台的制程设计套件PDK
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
