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CTIMES / 晶圓封裝
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%,但整体市场现正快速成长,复苏情况显著,预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。 Gartner 研究副总Dean Freeman 指出,晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出,带动了2009下半年半导体设备市场的成长
英特尔以色列晶圆封装厂将在下周营运 (2009.11.09)
外电消息报导,英特尔日前表示,其在以色列耶路撒冷的新芯片封装厂,即将在下星期将开始运营。 该工厂原是英特尔在以色列一座老旧的加工厂(Fab 8),并在2008年时关闭
英特尔:通讯领域造成二岸竞合关系逐步改变 (2000.12.28)
英特尔副总裁暨亚太区总裁陈俊圣日前表示,在网络通讯时代来临之际,两岸竞合关系正逐步改变,大陆将与台湾同步朝通讯领域发展,而非如PC时代追赶在台湾产业之后,因此,英特尔已确定总投资四亿美元加码当地晶圆封装厂

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