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STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者 |
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中国大陆封测成本低 易提升获利 (2004.03.12)
据工商时报报导，封测大厂金朋（ChipPAC）及新科封测（STATS）合并成为全球第三大封测厂后，其中较令市场关注的是金朋在大陆上海青浦的封测厂，自2002年起营收及获利能力维持高成长 |
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需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型 |
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STTS并购ChipPac 将成全球第二大封测厂 (2004.02.11)
新加坡国营封测服务公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，将以总值16亿美元的股票并购竞争对手美商ChipPac，此项交易的溢价幅度高达47％，合并成功后的公司将成全球第二大封测厂 |
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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
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景气不佳不影响大陆封装测试业 (2001.08.08)
日前国内封装测试业者认为，现阶段专业代工厂的经营模式，在大陆市场仍没有足够的接单数量与市场利基，因此贸然赴大陆投资将面临大幅亏损命运。不过这项假设已被打破，全球第三大封装测试代工厂金朋芯封(ChipPAC)，因大陆厂六月份出货量大增，第二季营收仅下跌2 |
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台湾封装测试业者进军大陆动作不断 (2001.04.09)
大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断 |
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国内业者极力争取NEC封装委外订单 (2001.02.15)
在预料芯片价格仍会持续下滑，与半导体业景气短期内难以回升考虑下，半导体制造大厂日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度芯片类资本支出可能减少达20%，同时也将增加晶圆封装委外订单，此消息对国内半导体封装市场是一项利多，国内封装业者日月光半导体与华泰电子均表示，会极力争取日商的晶圆封装订单 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
