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Dialog Semiconductor 电源管理方案获Xilinx采用 (2021.08.30)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，扩大与适应性计算领域领导者Xilinx的合作。Dialog 为Xilinx的新型Kria适应性系统级模组 (SOM) 提供电源管理方案，该模组定位在智慧型城市和工厂中的视觉 AI 应用 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
(圖一)具备I2C通讯介面的GreenPAK最小尺寸产品SLG46811，能够驱动更多效能卓越的袖珍应用设计 |
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Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援多元智慧边缘解决方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件，包括免费提供的整合工具和API，经过认证的培训和优质的支援服务 |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援智慧边缘方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件，包括免费提供的整合工具和API，经过认证的培训和优质的支援服务 |
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Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证，同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280，与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用 |
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Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证，同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280，与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用 |
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Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
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Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得 |
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Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得 |
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Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)━SLG47105，同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出，并采用2x3 QFN小型封装，形成独特产品优势 |
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Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)━SLG47105，同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出，并采用2x3 QFN小型封装，形成独特产品优势 |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」，以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网，电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组 |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」，以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网，电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组 |
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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
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Dialog无线连接IoT应用的三大趋势：智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近，Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析，并预测相关趋势。在这两个领域中，过去几年已经看到了诸多巨大的变化，而且正如Dialog主题专家所说，这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘 |
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Dialog无线连接IoT应用的三大趋势：智慧标签成IIoT主要驱力 (2020.03.27)
最近，Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析，并预测相关趋势。在这两个领域中，过去几年已经看到了诸多巨大的变化，而且正如Dialog主题专家所说，这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
