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CTIMES / 塑膠射出
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模组eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。 eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即时提供可成型性回馈，在实际制造前，确认潜在的设计问题
流动分析更简单 准确度却不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑胶射出模拟分析技术，可在简化流道系统的情形下进行流动分析，并达到与传统建有完整流道系统分析相当接近的准确度，大幅省下设计变更所耗费的模拟时间成本，满足在模具设计的早期阶段就完成可制造性评估的需求

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