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SEMI:2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19) SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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SEMI:2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 (2017.06.06)
2017年
2017年
第一季
2016年
第一季
2017年
第四季
第四季
2016年与2017年第一季
年成长率
3.53
2.39
1.68
48%
110%
韩国
3 |
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LED Taiwan即将登场 规划IR/UV与雷射专区拓展利基市场 (2017.03.10) SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办的LED制造展会-LED Taiwan将于2017年4月12日至15日,与2017台湾国际照明科技展(TiLS)同期举办于台北南港展览馆盛大举行 |
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SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值106美元之订单 |
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SEMI:2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单 |
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SEMI:2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24) SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元,较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报,做为此报告的统计资料 |
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SEMI:3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」(SEMI World Fab Forecast)报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,达372亿美元,而2017年则将再成长13%,达421亿美元 |
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台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04) 由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会-LED Taiwan 2016将于4月13日至16日,于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓,各大厂商持续朝技术研发投注更多心力,以突破终端产品价格战之僵局 |