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苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布，已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议，交易金额达2兆日圆(约5334亿台币) |
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NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期，造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求，但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估，明年NAND Flash供给将增加42.9%，短期内市场可??转为供需平衡，但未来五年仍旧呈现供不应求的局面 |
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NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期，造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求，但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估，明年NAND Flash供给将增加42.9%，短期内市场可??转为供需平衡，但未来五年仍旧呈现供不应求的局面 |
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Intel证实放弃VR独立头戴显示计画 (2017.09.25)
包括微软、Google、苹果及脸书等科技巨擘，都相继投入开发AR/VR，但才於去年公布VR独立头戴显示器开发计画的英特尔(Intel)却在日前证实，将取消这项名为「Project Alloy」的计画，英特尔未说明具体原因，仅透露由於缺乏感兴趣的合作夥伴，市场热度不高，因此最终决议中止这项计画 |
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Intel证实放弃VR独立头戴显示器计画 (2017.09.25)
包括微软、Google、苹果及脸书等科技巨擘，都相继投入开发AR/VR，但才於去年公布VR独立头戴显示器开发计画的英特尔(Intel)却在日前证实，将取消这项名为「Project Alloy」的计画，英特尔未说明具体原因，仅透露由於缺乏感兴趣的合作夥伴，市场热度不高，因此最终决议中止这项计画 |
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格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势 |
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与Google制造双赢？专家：HTC恐步Nokia後尘消失 (2017.09.22)
宏达电(HTC)昨(22)日释出重大消息，将内部「Powered by HTC」原负责Pixel的研发团队及专利以11亿美元(约330亿台币)售与Google，而HTC也将继续智慧型手机自有品牌事业。消息释出後 |
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HTC宣布与Google完成330亿合作协议 (2017.09.21)
智慧型手机市场再掀波澜！市场传闻宏达电(HTC)将出售的消息近年从未断过但也一直未被证实，而今(21)日宏达电正式向外界宣布重大讯息，其将以11亿美元(约新台币330亿元)出售叁与打造Google Pixel手机的团队成员给Google，此外，HTC也将其智慧财产权非专属授权予Google使用，而HTC未来仍将聚焦於自有品牌智慧型手机业务 |
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HTC宣布与Google完成330亿合作协议 (2017.09.21)
智慧型手机市场再掀波澜！市场传闻宏达电(HTC)将出售的消息近年从未断过但也一直未被证实，而今(21)日宏达电正式向外界宣布重大讯息，其将以11亿美元(约新台币330亿元)出售叁与打造Google Pixel手机的团队成员给Google，此外，HTC也将其智慧财产权非专属授权予Google使用，而HTC未来仍将聚焦於自有品牌智慧型手机业务 |
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未来智慧手机主流！工研院展示最新AMOLED技术 (2017.09.20)
苹果日前发表的iPhone X机种当中，其搭载的AMOLED面板密切贴合机身弧度和边角，让可视范围最大化，也让使用者体验进一步升级。弯曲、可摺叠触控显示装置成为近年智慧型手机市场的话题 |
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触控展开幕 工研院展示高强度AMOLED (2017.09.20)
苹果日前发表的iPhone X机种当中，其搭载的AMOLED面板密切贴合机身弧度和边角，让可视范围最大化，也让使用者体验进一步升级。弯曲、可摺叠触控显示装置成为近年智慧型手机市场的话题 |
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前瞻拼绿能 UL签署离岸风电测试认证MOU (2017.09.19)
全球安全科学机构 UL 宣布，旗下专业风电测试认证机构 DEWI-OCC，於日前在德国汉堡市与台湾相关法人机构签署合作备忘录，内容聚焦在离岸风电厂的设立、营运到测试认证等领域 |
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前瞻拼绿能 UL签署离岸风电测试认证MOU (2017.09.19)
全球安全科学机构 UL 宣布，旗下专业风电测试认证机构 DEWI-OCC，於日前在德国汉堡市与台湾相关法人机构签署合作备忘录，内容聚焦在离岸风电厂的设立、营运到测试认证等领域，UL 将提供技术交流与移转，协助台湾培养在地的认证技术，加速离
岸风电的建置与运行 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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NXP发布全球首款基於单晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽车半导体大厂恩智浦近日发布新一代RoadLINK解决方案，扩展其在安全V2X通讯领域的布署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽车标准的高效能单晶片DSRC数据机（modem），采用可扩展架构、全新安全功能、射频互补式金属氧化物半导体元件（RFCMOS） |
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NXP发布全球首款基於单晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽车半导体大厂恩智浦近日发布新一代RoadLINK解决方案，扩展其在安全V2X通讯领域的布署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽车标准的高效能单晶片DSRC数据机（modem），采用可扩展架构、全新安全功能、射频互补式金属氧化物半导体元件（RFCMOS） |
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Gartner：企业对5G持续投资 台厂可??受惠 (2017.09.18)
市场预期5G将於2020年开始进入商转，全球加速5G布局的当下，也可??为相关产业链带来庞大商机。根据研究机构Gartner最新调查指出，有75%的企业愿意为5G布署投入更多资金，且由於5G架构中小型基地台复杂性的降低，以及消费性电子产品应用等优势，台厂有??在全球5G产业竞逐中不仅抢得先机也掌握商机 |
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Gartner：企业对5G持续投资 台厂可??受惠 (2017.09.18)
市场预期5G将於2020年开始进入商转，全球加速5G布局的当下，也可??为相关产业链带来庞大商机。根据研究机构Gartner最新调查指出，有75%的企业愿意为5G布署投入更多资金，且由於5G架构中小型基地台复杂性的降低，以及消费性电子产品应用等优势，台厂有??在全球5G产业竞逐中不仅抢得先机也掌握商机 |
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高画质显示需求提升 TI DLP技术广泛运用各产业 (2017.09.15)
德州仪器(TI)的DLP显示技术，为显示装置提供高解析度、色彩丰富、对比鲜明的影像画质，目前已广泛运用在各式各样的应用装置上，包含工业、汽车、医疗及消费市场领域等 |
