CTIMES - 林彥慧

Qualcomm收購無線設備軟體開發商Qualphone (2006.08.25)
Qualcomm日前宣佈將以1,800萬美元現金收購Qualphone公司，因而加速發展其3G無線通訊技術及其它新興市場。預計兩家公司的併購業務將預計於八月底之前完成。Qualcomm表示，收購Qualphone的目的是為加速3G技術在歐洲與其它市場的發展

透過PSoC與開發工具 Cypress打造「簡單」概念 (2006.08.25)
簡單，現在似乎成為現代人追尋的價值之一。尤其是需要在一塊小小的IC上整合眾多不同功能的前提下，避免複雜，走向簡單為當前課題。簡單不過兩個字，也不外乎兩種模式，一是簡化，省略多餘元件，二是使用容易，謂之操作簡單

Vista帶領IC設計業者脫離業績低氣壓 (2006.08.24)
微軟Vista應用軟體，在PC業者推出升級券的刺激下，買氣上升，加上旺季效應的推波助瀾，IC設計產業已偵測到反應，八月份主攻PC與NB的IC設計公司，包括致新、富鼎、瑞昱、迅杰、茂達等，業績都將創歷史新高或今年新高

邁向80奈米製程競賽 NVIDIA投片台積電 (2006.08.23)
奈米競賽進入白熱化階段，繼ATI開始在台積電、聯電以80奈米量產後，原本第四季才要轉入80奈米製程的NVIDIA，已提前在台積電新竹十二吋廠（Fab12）投片，新款晶片G73-B1預計九月底前就會開始出貨，NVIDIA希望加速80奈米製程微縮工程降低成本，對抗即將上市的ATI80奈米中階晶片RV560及RV570

日半導體設備協會看好設備需求但前景有待觀望 (2006.08.22)
日本最新統計數字顯示，受晶片需求強勁的帶動，全球晶片製造設備市場也格外火紅。全球晶片製造設備銷售總額比去年同期大增50％，為過去一年多以來的最大增幅。美國《華爾街日報》援引日本半導體設備協會公佈的數據說，全球晶片製造設備銷售總額達39.9億美元，其中，中國和北美等市場銷售尤為強勁

美大學研發出超高速低熱量彈道偏轉電晶體設計 (2006.08.21)
羅契斯特（Rochester）大學的研發人員發明一種新的「彈道參數計算」晶體設計，採用這種設計方法可以製造速度達兆赫的電晶體，處理速度快而且發熱量很小。該大學電腦工程教授Marc Feldman表示，這種「彈道偏轉電晶體」（The Ballistic Deflection Transistor-BDT）設計所帶來的變化是根本性的

聯發科企圖收購VIA Telecom以強化手機晶片專利網 (2006.08.18)
威盛計劃釋出旗下CDMA手機晶片公司VIA Telecom股權，國內外大廠競逐出價，業界傳出，聯發科意願強烈，與威盛的談判進入最後階段，已展開實地財務審核。聯發科企圖藉此收購案，強化CDMA手機晶片專利保護網，增加進軍大陸與全球第三代行動通訊市場實力

Qualcomm預計2008推出手機收看live節目技術服務 (2006.08.17)
根據路透社消息指出，Qualcomm於2006年8月16日表示將推出一項技術，讓日本在2008年可以用手機觀看現場直播節目。Qualcomm日本分公司總裁Jun Yamada在接受路透社採訪時表示，日本政府到目前為止還沒有決定如何為推出這項服務分配必要的頻譜

EDA賽事開鑼 Mentor與Cadence彼此較勁 (2006.08.16)
EDA三大廠商在台灣形成三足鼎立的局面，而最近彼此動作頻頻，相互較勁意味濃厚，Mentor Graphics正式宣佈在台成立研發中心外，Cadence也不甘示弱，與瑞昱合作，瑞昱是設計和開發通訊網路、電腦週邊和多媒體應用領域IC設計廠商

崇貿侵權案終判敗訴欲推新產品降低衝擊 (2006.08.15)
美國大廠PI（Power Integrations Incorporated）針對崇貿全球市佔最高的6顆顯示器電源IC提出的侵權訴訟，崇貿在終判中敗訴，該產品將不得進入美國市場，而崇貿傾向不再提上訴，並將以新產品降低對業績衝擊

ATI搶攻中高階繪圖產品 NVIDIA及Intel動向未明 (2006.08.14)
AMD收購的繪圖晶片大廠ATI，產品佈局仍按既定規劃運行、與宿敵NVIDIA及Intel間的競賽也仍未停歇，繪圖卡業內人士表示，近期面對NVIDIA強大壓力，ATI也一改過去較為被動保守的市場策略，而大幅調整中、高階繪圖產品線

LCD驅動IC庫存消化不良奇景症狀舒緩 (2006.08.11)
LCD面板市場出現超額庫存，LCD驅動IC廠商均面臨難題，但奇美電子旗下LCD驅動晶片廠奇景光電，由於新客戶訂單挹注，第二季營收下滑僅2％，幅度小於聯詠的16％，奇景董事長暨執行長吳炳昌表示，第三季由於LCD面板景氣回春，估計第三季營收最多成長10％，但獲利將維持與第二季相同水準

半導體產業預測兩極化 (2006.08.10)
市調機構Gartner最新報告指出，若目前半導體市場成長力道不變，在需求增加後，2007、2008年上線運轉的新晶圓廠數量目前看來還不夠，未來產能恐將不足，此說法因與其他機構預估不同，引發外界關注

電子產品消費季節來臨原相搭上遊戲機商機 (2006.08.09)
原相科技7月營收3.35億元創單月新高，除了晶片獲任天堂採用，包括數位相機內部晶片、影音多媒體晶片、手機用控制晶片、滑鼠晶片等多項產品，也都是下半年營收成長之重要來源

台灣矽智財產業新增兩名生力軍 (2006.08.08)
台灣半導體矽智財版圖擴張中，台積電啟動旗下轉投資創意電子上市。創意最快9月底上市，而擁有嵌入式非揮發式記憶體IP業者力旺，也規劃2007年增資上市，2家生力軍加入公開發行行列，打破過去檯面上僅智原1家的局面，同時代表台灣矽智財產業邁向成熟，加速國內半導體產業升級

NVIDIA量產AMD平台晶片組的整合型晶片 (2006.08.07)
NVIDIA在AMD K8晶片組市場佔有率，目前仍是第一大。而針對AMD今年推出新一代個人電腦平台Socket AM2，NVIDIA、威盛等推出支援的整合型晶片，估計八月中下旬量產出貨，而矽統對應晶片則預計第四季推出

協助消費性IC設計走向可預期的成功 (2006.08.07)
DFM（Design For Manufacturing）市場前景看好的趨勢下，EDA的商機也日益蓬勃，在DFM市場中，消費性IC與上市時程（time-to-market）及單位成本（unit cost）有最直接的相關性。Synopsys為提供EDA工具的廠商，此次推出新一代的IC Compiler，為消費性IC設計提供便利的解決方案

合作十年有成 IBM新款伺服器採用AMD處理器 (2006.08.03)
IBM日前宣布，與市場版圖日益擴大的晶片大廠AMD結盟，針對應用在IBM伺服器的Opteron微處理器進行技術合作；AMD可望在多家電腦資訊業者支持下，進一步擴張市場版圖、挑戰Intel霸主地位

Qualcomm營收成長率位居全球半導體業者之冠 (2006.08.02)
市調機構IC Insights最新報告顯示，2006年上半全球半導體業者營收排名，IC設計業者Qualcomm以營收21.51億美元，位居第15名，第二季營收較前1季成長11％，增幅為全球前15大之半導體業者排行第一

日本爾必達將在明年初決定新廠落腳何處 (2006.08.01)
根據路透社消息指出，全球第五大動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片製造商－日本爾必達記憶體（Elpida Memory）於2006年8月1號表示，將在明年初以前決定新晶片廠，在海外選擇方面，考量過稅率和補貼事宜後，目標縮小到三個地方，考量的建廠地點包括台灣、中國和新加坡