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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點，建議未來必定要重視資訊安全議題，此部分或許是我國切入車載市場之契機… |
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台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術，這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供 |
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台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術，這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供 |
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意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣佈，透過CMP的矽仲介服務（silicon brokerage service），讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台 |
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意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣佈，透過CMP的矽仲介服務（silicon brokerage service），讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台 |
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意法半導體為VIPower晶片設計人員提供免費軟體工具 (2015.12.22)
TwisterSIM是一套獨一無二的免費軟體工具，包括智慧互動選擇器（Smart Interactive Selector）與動態電熱式模擬器（Dynamic Electro-Thermal Simulator），可協助設計人員靈活地運用意法半導體（STMicroelectronics；ST）的VIPower專利技術開發車用高低壓側驅動器／開關與馬達控制系統的H橋 |
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意法半導體為VIPower晶片設計人員提供免費軟體工具 (2015.12.22)
TwisterSIM是一套獨一無二的免費軟體工具，包括智慧互動選擇器（Smart Interactive Selector）與動態電熱式模擬器（Dynamic Electro-Thermal Simulator），可協助設計人員靈活地運用意法半導體（STMicroelectronics；ST）的VIPower專利技術開發車用高低壓側驅動器／開關與馬達控制系統的H橋 |
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Mentor Graphics在企業驗證平臺新增ARM AMBA 5 AHB驗證IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出 ARM AMBA 5 AHB 總線的驗證 IP （VIP）。該新 VIP 在 Mentor企業驗證平臺（EVP）上提供，設計人員在同時使用Questa軟體模擬和Veloce硬體模擬對採用此新規範的晶片設計進行驗證時，可簡化並加快驗證流程 |
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Mentor Graphics在企業驗證平臺新增ARM AMBA 5 AHB驗證IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出 ARM AMBA 5 AHB 總線的驗證 IP （VIP）。該新 VIP 在 Mentor企業驗證平臺（EVP）上提供，設計人員在同時使用Questa軟體模擬和Veloce硬體模擬對採用此新規範的晶片設計進行驗證時，可簡化並加快驗證流程 |
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採用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計 (2015.11.05)
Maxim公司宣佈MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平臺專案的最新成員，該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器（MCU）嵌入式系統。
為了更加簡便、快速地採用差異化晶片設計物聯網（IoT）產品，Maxim為mbed作業系統下的MCU原型設計提供相應的軟體庫和開發硬體支援 |
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採用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計 (2015.11.05)
Maxim公司宣佈MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平臺專案的最新成員，該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器（MCU）嵌入式系統。
(圖一)Maxim的低功耗MAX32600MBED提供集安全性與高精度類比性能於一體的IoT方案 |
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CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年，
那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年，
業界菁英共襄盛舉CDNLIVE，一起轉動新未來。 |
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Socionext新款視訊與通訊橋接器連結消費性電子晶片與車用介面 (2015.05.26)
MB86R91 APIX輔助晶片滿足車用顯示器增長需求同時降低成本
(圖一)MB86R91 APIX輔助晶片讓消費性電子晶片與車用介面互聯
各大消費性電子晶片商生產效能強勁的應用處理器正逐漸受到汽車製造商的青睞 |
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Socionext新款視訊與通訊橋接器連結消費性電子晶片與車用介面 (2015.05.26)
MB86R91 APIX輔助晶片滿足車用顯示器增長需求同時降低成本
各大消費性電子晶片商生產效能強勁的應用處理器正逐漸受到汽車製造商的青睞。然而，這些消費性電子晶片設計的初衷並非針對汽車應用，因此這些晶片鮮少具備各種汽車應用所需的介面 |
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Computex 2015─威鋒電子將於推出USB Type-C產品方案 (2015.05.13)
同時以「USB Type-C Applications and Ecosystem」為主題，暢談USB Type-C及傳輸市場的未來及發展。
USB Type-C整合型晶片設計廠商威鋒電子（VIA Labs）將於台北國際電腦展（Computex Taipei 2015）展出USB 3.1 Gen I / Gen II與USB Type-C解決方案相關技術 |
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Computex 2015─威鋒電子將於推出USB Type-C產品方案 (2015.05.13)
同時以「USB Type-C Applications and Ecosystem」為主題，暢談USB Type-C及傳輸市場的未來及發展。
USB Type-C整合型晶片設計廠商威鋒電子（VIA Labs）將於台北國際電腦展（Computex Taipei 2015）展出USB 3.1 Gen I / Gen II與USB Type-C解決方案相關技術 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，
這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看，
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生態鏈多贏測試平台 (2015.02.03)
依據 IHS 表示，預計從2013年到2018年底全球NFC手機出貨量將增加325%，預估將達12億支。行動支付是中國市場上非常紅火的應用，除了電信商，中國銀聯大力推廣 NFC加速進行 POS 機升級，使其支援「閃付」功能 |
