|
盛群Flash type語音IC HT83Fxx系列問世 (2009.06.25) 有別於以往採用OTP與Mask方式,盛群半導體推出Flash type語音IC HT83Fxx系列。一般的OTP型語音IC雖然可以即時燒錄,但是燒錄完之後就無法再更改內容。HT83Fxx系列不但可以重複燒錄,甚至IC焊上電路板之後仍然可以透過SPI介面修改語音內容 |
|
盛群推出HT48R06X、HT46R06X系列加強型MCU (2009.06.25) 盛群結合MCU設計的技術與經驗,推出新系列加強型I/O Type HT48R06X與A/D Type HT46R06X MCU,滿足客戶追求高性價比產品的需求。此系列的特色在於高度整合,可減少周邊零件,縮小PCB size及降低成本,非常適合各式小家電及帶LCD顯示的應用 |
|
Tektronix加速串列和並列數位訊號的除錯工作 (2009.06.24) Tektronix宣佈推出全新MSO3000混合訊號示波器系列。這個全新系列為嵌入式系統設計人員,提供了檢視與分析類比、數位及串列訊號的功能,而且在單一儀器上就可達成。MSO3000列提供最佳的效能與價格優勢,具備最多四個類比通道與16個數位通道,100至500 MHz頻寬、5M記錄長度,以及供系統除錯用的2.5 GS/s類比取樣率 |
|
Silicon Labs推出高效能單通道電話IC (2009.06.24) Silicon Laboratories發表業界高效能、高整合度及低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業界首個將FXS介面所需的所有功能皆整合至單一封裝的產品,如此可減少50%的電路板面積,且不犧牲效能及傳統電話服務的典型診斷功能 |
|
iSuppli:中國MCU市場將在2010年回穩 (2009.06.24) 市場研究公司iSuppli日前表示,2009年中國微控制器(MCU)銷售額,將從2008年的24億美元下降到20億美元,衰退幅度為16.6%。但隨著經濟逐漸復甦和電子設備需求回升,中國MCU市場預計將在2010年回穩,銷售額成長至23億美元,較2009年成長11.3% |
|
Epson Toyocom開發出新型高精密石英壓力感測器 (2009.06.24) Epson Toyocom公司宣佈已成功開發出新系列的高精密度石英壓力感應器。本款於XP-7000系列的感應器擁有獨特的架構,可將流體壓力直接傳導至一個壓力感測元件上。新產品預計於2009年第四季投入商業開發 |
|
ARM為LG公司之數位電視提供技術支援 (2009.06.23) ARM宣布LG電子取得ARM技術授權以推動其開發數位電視(DTV)領域之革命。ARM11 MPCore多核心處理器為次世代數位電視提供具彈性和成本效益的處理能力,並透過實施單一或多重SMP 核心,協助LG以同樣的架構滿足多種平台之需求 |
|
Linear推出全新電流模式返馳DC/DC控制器 (2009.06.23) 凌力爾特(Linear)發表 H等級版本的LTC3803-3,其為一款電流模式返馳DC/DC 控制器,並採用極小 6接腳 ThinSOT封裝。此H等級元件保證可操作於達+150°C 接面溫度範圍,是因應高環境溫度之汽車與工業應用的理想選擇 |
|
Maxim推出ISDB-T 1/3段應用低中頻調諧器晶片 (2009.06.23) MAX2163A是針對ISDB-T 1/3段應用而設計的低中頻調諧器IC。MAX2163A利用寬頻I/Q下變頻器直接將VHF和UHF波段的信號轉換到低中頻,其工作頻率範圍可延伸到90MHz至108MHz VHF-L波段、170MHz至222MHz VHF-H波段以及470MHz至806MHz UHF波段 |
|
MAXIM推出TFT-LCD升壓型DC-DC轉換器 (2009.06.22) MAX17062是高性能升壓型DC-DC轉換器,可為TFT-LCD液晶顯示器提供穩壓電源。MAX17062採用電流模式、固定頻率、脈寬調製(PWM)架構和內部n通道MOSFET,實現高效率和快速瞬態響應 |
|
飛思卡爾VortiQa軟體,加速採用嵌入式多重核心 (2009.06.22) 為了因應工業界在採用嵌入式多重核心技術方面時的疑慮,飛思卡爾公佈了一套完善的方法,係以解決方案為基礎,專門協助網路和通訊類客戶,輕而易舉地迅速轉移到多重核心平台 |
|
Tektronix推出DDR3記憶體設計除錯與驗證測試台 (2009.06.22) Tektronix宣佈推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器適用的第三代DDR分析軟體(opt.DDRA)。Tektronix DDR 測試解決方案支援DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度,同時可橫跨PHY層與數位範圍 |
|
這麼快,做什麼? (2009.06.22) 根據市場研究公司iSuppli於6/16所發表的一份報告指出,受制於晶片生產成本高漲的因素,摩爾定律很可能在2014年就開始失效。
iSuppli表示,晶片製程從20奈米到18奈米之間,摩爾定律依然有效,旦至18奈米之後,摩爾定律可能就要失效了 |
|
ON推出新款超小型雙矽片無針腳封裝的ESD保護元件 (2009.06.22) 安森美半導體(ON)推出兩款採用最新的超小型0201雙矽片無針腳封裝的靜電放電保護元件。這款DSN型封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm,令工作的矽片百分之百地利用封裝面積,與採用塑模封裝的產品相比,提供顯著的性能/電路板面積比優勢 |
|
ADI全新LED背光驅動器能降低電流需求達50% (2009.06.22) ADI美商亞德諾公司,進一步擴展照明管理系統(LMS)產品線,發表全新的ADP 8860白光LED(WLED)背光驅動器,該元件也是第一款電荷泵組態元件新家族的成員。
ADP 8860被設計為能夠與其它的LMS姊妹產品像是ADP 5520照明管理系統以及ADP 5588可變I /O擴充器共同運作 |
|
Freescale新i.MX25系列應用處理器可精簡週邊成本 (2009.06.19) 飛思卡爾半導體i.MX應用處理器的最新系列,為各項工業及汽車資訊娛樂應用帶來了全新的連線、觸控、安全性功能和節約成本的整合性。
i.MX25系列採用ARM9核心,是飛思卡爾第一個內建液晶螢幕顯示器(LCD)與觸控控制器、DDR2記憶體支援,以及控制器區域網路(CAN)和乙太網路、USB連線功能的應用處理器產品線 |
|
Atmel推出採用ARM9的更高頻率嵌入式微處理器 (2009.06.19) 愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈推出建基於ARM926EJ-S 的嵌入式微處理器 SAM9G10。該器件是現有SAM9261S嵌入式微處理器的升級版,擴大了性能功耗比的範圍。SAM9G10時鐘頻率為266 MHz (前一代產品為188 MHz),匯流排頻率為133 MHz (前一代產品為94 MHz),在全功率模式下,功耗不超過100 mW,性能比舊版本更加優異 |
|
Cypress推出FleXO系列可編程高效能時脈產生器 (2009.06.19) Cypress宣布推出FleXO系列可編程高效能時脈產生器。新款時脈元件提供極低的相位抖動,在12kHz至20 MHz的範圍內僅達0.6 ps,可超越像10 Gigabit乙太網路、10 Gigabit光纖通道、PCI Express與序列式先進技術連結(SATA)等高速序列介面標準的嚴格規範 |
|
英飛凌推出新款雙LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19) 英飛凌科技上週於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上,宣佈推出第一款適用於無線網路基地之雙整合式LDMOS功率放大器。此新型裝置將兩個 LDMOS放大器整合為單一封裝,可提供兩種輸出功率級(power stage),非常適用於Doherty放大器,以及需要減少佔用電路板空間的小型設計 |
|
愛特梅爾推出隨插即用主機側加密認證 IC (2009.06.18) 愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈推出一款“隨插即用”型 CryptoAuthentication主機側IC器件,讓設計人員不需要具備安全協定或演算法的知識,也不需要撰寫任何特定的加密軟體,即可實現已認證就緒的嵌入式系統 |