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恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 (2021.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）與福特汽車（Ford Motor）展開合作，為福特全球車隊，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車，強化駕駛體驗、便利性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車輛網路處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，幫助提升客戶生活品質、最佳化車主體驗 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新，擴大其 HPC 市場觸及範圍，覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 將能用更快、更低成本的方式，為科學研究機構，還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案 |
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嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
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施耐德電機提出五大關鍵行動助台灣企業實現ESG目標 (2021.11.17)
施耐德電機Schneider Electric針對台灣IT及資料中心業者，提出未來實現環境、社會及公司治理（ESG）所必須採取的五項關鍵行動。ESG目標是全球所有產業當前最重視的課題，根據KPMG調查顯示，台灣（82%）、全球（68%）及亞太區（71%）的執行長認為，ESG風險正對企業的長期成長與價值構成極大威脅 |
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萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構 |
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因應減碳浪潮 宜特與德凱宜特共推LTS低溫焊接製程驗證平台 (2021.11.16)
減碳大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特共同宣布 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件開發新一代汽車應用 (2021.11.16)
隨著現今車輛功能趨增，車載嵌入式系統亦日趨複雜，因此業界需要適合的開發工具來協助廠商發揮選用MCU功能，同時維護工作流程的效率。IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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工研院攜手新竹物流及新竹市府 拓展自駕車物流服務 (2021.11.15)
經濟部與工研院、新竹物流、新竹市政府共同舉辦「自駕物流-智慧未來 臺灣首創自駕物流揭牌活動」，宣布在新竹市區啟動自駕車物流服務，這是全臺第一個直接在開放性真實人車混合道路進行的自駕物流實驗測試案例，全長約1 |
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦 打造高速運算AI資訊中心 (2021.11.12)
為推動智慧醫療發展，長庚醫院攜手國際科技大廠思科、英特爾、國眾電腦，四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」，預計未來可提供相關實驗室高速運算需求，如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心，加速提升長庚醫院智慧醫療的效能 |
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AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機（bare metal）伺服器方案，滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe，讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能，為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案 |
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Power Integrations推超小型Type C轉換器InnoSwitch3-PD參考設計 (2021.11.11)
Power Integrations推出一個全新設計參考，其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充電器具有高效能且所需元件極少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返馳式切換開關和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 為基礎 |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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慧榮科技於OCP峰會展示企業級SSD儲存解決方案 (2021.11.10)
慧榮科技於美國加州聖荷西舉辦的OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示企業級SSD儲存全系列產品，包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、專為伺服器開機碟提供PCIe NVMe單晶片SSD、全快閃儲存陣列(All Flash Arrays; AFA)及軟體定義儲存(SDS)解決方案，該展覽以實體及虛擬同步展出 |
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笙泉：以32位元運算優勢推升8位元MCU市場 為客戶創新價值 (2021.11.10)
笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商，目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗，現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力 |
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工研院與臺灣歐特克簽署合作備忘錄MoU 建構完整智慧機械雲平台 (2021.11.09)
經濟部技術處支持的智慧機械雲平台專案，今（9）日與臺灣歐特克（Autodesk）簽署合作備忘錄，共同為台灣業者提供從設計、製造到管理的雲端整合與進階軟體服務，並引進國外資源投入機械雲平台，加速國內中小企業數位轉型 |
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Seagate：自駕車資料流須能有效地管理與協調 (2021.11.09)
智慧城市的發展應帶來安全、永續且連網的行動生態系統。根據英國政府統計，59%交通死亡事故肇因是人為過失。 因此，創新的永續運輸方案，特別是連網、自動駕駛、共享交通工具、電動車，皆是為了透過更高效率的引擎管理降低碳排、減少交通壅塞並降低交通死亡事故 |
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聯電、鼎眾捐贈紫外線消毒機器人 強化機場防疫 (2021.11.08)
桃園國際機場邊境防疫再添利器！聯華電子與鼎眾公司共同捐贈機場公司4台紫外線消毒機器人，將機動部署在空橋、登機口等高接觸風險區域，以高劑量UVC紫外線光束，即可在5分鐘內快速大範圍消除環境中99.99%以上冠狀病毒，阻絕疫情於境外，以科技力協助桃園機場防堵病毒入侵，保障國人健康 |
