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美半導體廠商2004年表現可望超越顛峰 (2004.02.01)
據網站Semiconductor Reporter報導，從近來公佈2003年第四季（10～12月）財報的美國50家半導體廠商營收觀之，已有11家半導體廠商刷新營收新高紀錄，其中手機晶片大廠Qualcomm第四季營收已達到2000年高峰期營收水準的2倍以上，而英特爾（Intel）與超微（AMD）第四季營收皆已接近上次高峰期2000年Q3的營收水準 |
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TI公佈2003年第四季財務報告 (2004.01.28)
德州儀器（TI）公佈2003年第四季財務報告，第四季營收總額高達27.70億美元，比前一季增加9%，更比2002年同期大幅上升29%，原因是幾乎所有半導體產品線都出現極為強勁的成長 |
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TI投資可攜式數位音樂市場 (2004.01.16)
德州儀器（TI）宣佈，為了滿足製造商對於可攜式音訊解決方案的需求，TI已在可攜式數位音樂市場銷售超過一千萬顆DSP元件。TI高效能、低功耗的DSP主要支援壓縮音訊應用，包含內建快閃記憶體或硬碟儲存裝置的可攜式播放器、行動電話、影音點唱機以及MP3-CD播放器 |
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以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.15)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％ |
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ADI：新型電能計量IC可量測「電抗性」電能 (2004.01.07)
美商亞德諾（ADI）近日表示，該公司新型的電能計量IC-ADE7753和ADE7758現在能讓電力公司量測到比以往更加準確的用電資訊。電抗性電能導因於非線性負載，需要電力供應商提供用戶更多的電壓安培數後，他們才能以傳統的瓦特小時（主動式電能）表來量測 |
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嵌入式媒體處理器功能簡介 (2004.01.05)
整合型的嵌入式媒體處理器架構，實現MCU與DSP設計方法上的優點，即為將媒體與微控制器功能最佳化，工程師在選擇微處理器的應用上，明顯傾向能結合多成整合性的功能為主，面對功能強大、用於嵌入式媒體應用的「整合型」微處理器的需求就變得很明顯 |
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手機軟體開發成功之關鍵要素 (2004.01.05)
手機的使用率與普及率隨年增高，手機製造業者無不持續研發新功能來因應一波波行動裝置發展潮流，並且通過技術認證及電信業者的檢驗。以此觀查，手機軟體研發的成功關鍵即以平台品質、應用軟體整合品質及產品品質為三大要點 |
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鎖定多重應用市場 ASMBL架構蓄勢待發 (2004.01.05)
近年來可程式化邏輯元件在半導體市場中可謂成長活力十足，在IC製程不斷朝向深次微米、奈米技術演進的趨勢之下，可提供具彈性之設計方法的PLD、FPGA等元件成為電子產品業者降低風險的新選擇，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件廠商，亦致力於推出低成本的先進技術產品，以迎合廣大市場對於不同應用之需求 |
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以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.05)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％ |
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2003年全球DSP市場規模可望達60.2億美元 (2003.12.25)
據市調機構Forward Concepts所公佈的最新報告，由於近來全球手機市場及其他應用裝置市場銷售表現亮眼，預估2003年全球數位訊號處理器（DSP）市場成長率約24％，達60.2億美元規模，直逼2000年半導體高峰期時全球DSP市場規模61.42億美元的歷史紀錄 |
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ADI新型電能計量IC為電力公司提供準確資訊 (2003.12.25)
美商亞德諾公司（ADI）日前宣佈新型的電能計量IC-ADE7753和ADE7758現在能讓電力公司量測到比以往更加準確的用電資訊。電抗性電能導因於非線性負載，需要電力供應商提供用戶更多的電壓安培數後，他們才能以傳統的瓦特小時（主動式電能）表來量測 |
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NeoMagic發表MiMagic 6應用處理器 (2003.12.18)
電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒體行動電話、無線PDA以及其它掌上型行動系統的應用處理器發展先驅，於日前宣佈開始展示MiMagic 6應用處理器，它是由NeoMagic獨有的「關聯式處理陣列」（Associative Processing Array |
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ST推出新款行動電話相機晶片組 (2003.12.16)
ST 16日發佈一款用於行動電話照相機的解決方案。ST表示，新產品由VS6552 CMOS影像感測器模組與STV0974E行動影像DSP組成，此套新的行動相機套件提供了可媲美CCD影像感測器的影像品質，但完全沒有CCD技術的缺點 |
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ARC International發表ARCTM 600數位音效平台 (2003.12.12)
電子零組件代理商益登科技所代理的ARC International，使用者訂製化處理器、周邊 IP、即時作業系統、以及內嵌式系統設計開發工具之廠商，日前宣佈推出ARCTM 600數位音效平台（ARCTM 600 Digital Audio Platform） |
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TI以DSP為基礎推出迴音消除解決方案 (2003.12.11)
德州儀器（TI）宣佈推出以DSP為基礎而功能完整的迴音消除（echo cancellation）解決方案，最多能為512個語音通道提供主動式迴音消除。新解決方案是以TI的TMS320C55xTM DSP平台以及Telinnovation迴音消除軟體為基礎，可提供效能大幅改良的迴音消除演算法，通道密度也遠超過以前的產品 |
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摩托羅拉半導體加速奈米晶體快閃記憶體研發時程 (2003.12.10)
已獨立的摩托羅拉（Motorola）半導體部門（Semiconductor Products Sector；SPS）日前宣佈，該公司已加速對於奈米晶體快閃記憶體（Nanocrystal Flash）研發時程；市場分析師指出，該款快閃記憶體將可至少向下延伸到45奈米製程節點，摩托羅拉預定2005年時可推出樣本，並可在2005年將目前之90奈米製程進階至65奈米 |
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盛群半導體推出支援LCD Driver規格MCU (2003.12.08)
盛群半導體日前宣佈推出HT46R62、HT46R64 及HT46R65等三種支援LCD Driver規格MCU。此一系列MCU規格分別具備有2K、4K、8K OTP程式記憶體及88、192、384 Byte的一般資料記憶體。內建LCD Driver分別提供19x4、32x4、40x4 Pixel的輸出能力 |
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2002年大陸DSP市場概況 (2003.12.05)
在全球半導體產業復甦緩慢和通訊等主要應用市場需求低迷的影響下，2002年全球DSP市場成長緩慢，仍處於2001年嚴重衰退之後的恢復期。但是隨著DSP產品向高效能、低功耗、高整合度等方向發展，其應用領域逐步拓展，市場規模日益廣闊 |
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SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢 |
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影音多媒體時代的超級巨星──DSP (2003.12.05)
隨著手機與消費性電子產品對影音等數位訊號的產品需求不斷提升，DSP可說成為繼DRAM和微處理器之後，帶動半導體產業成長的主力產品；本文將深入剖析DSP在應用、技術與市場等不同面向的發展趨勢，為讀者介紹此一在數位影音多媒體時代獨領風騷的IC世界超級巨星 |
