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STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07) 據路透社消息,以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services(STATS),日前宣佈雙方合併後的公司,2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
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中國大陸封測成本低 易提升獲利 (2004.03.12) 據工商時報報導,封測大廠金朋(ChipPAC)及新科封測(STATS)合併成為全球第三大封測廠後,其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠,自2002年起營收及獲利能力維持高成長 |
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需求強勁 中國大陸封測產業鏈逐漸完備 (2004.03.11) 工商時報消息指出,已成全球第三大半導體市場的中國大陸,現已成為全球半導體廠商重要佈局地,雖然政府尚未開放封測廠登陸,不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾(Amkor)、金朋(ChipPAC)等業者已將產能擴大至一定規模,大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型 |
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STTS併購ChipPac 將成全球第二大封測廠 (2004.02.11) 新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services(STTS)日前宣布,將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac,此項交易的溢價幅度高達47%,合併成功後的公司將成全球第二大封測廠 |
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全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31) 據工商時報消息,全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值,訂單能見度也延伸至2004年第2季,全球前5大封測廠日月光、艾克爾(Amkor)、矽品、金朋(ChipPAC)、新科封測(STATS)等 |
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金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15) 封裝測試廠金朋(ChipPac)已計劃擴大上海金橋區廠產能,預計廠房面積將達30萬平方英呎,未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示,新廠房將於今年第四季開工,明年第三季就可正式生產 |
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景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08) 日前國內封裝測試業者認為,現階段專業代工廠的經營模式,在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基,因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破,全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC),因大陸廠六月份出貨量大增,第二季營收僅下跌2 |
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台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09) 大陸封裝測試市場第一季投資案不斷,國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者,則因政府政策走向未明,目前都停留在計劃階段,但為了提早卡位,包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者,已有計畫成立控股公司進軍大陸,其他廠商探路的動作不斷 |
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國內業者極力爭取NEC封裝委外訂單 (2001.02.15) 在預料晶片價格仍會持續下滑,與半導體業景氣短期內難以回升考量下,半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示,下年度晶片類資本支出可能減少達20%,同時也將增加晶圓封裝委外訂單,此消息對國內半導體封裝市場是一項利多,國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示,會極力爭取日商的晶圓封裝訂單 |