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ANDIGILOG完成第二階段資金募集 (2007.05.12)
提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司宣佈在Series B的第二階段募資中已獲得1千8百萬美元的資金。在此次的投資案中有四家新的投資公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures，Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原來的股東也都參與了此次的投資 |
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Andigilog為PC和伺服器推出兩款熱管理解決方案 (2006.10.18)
提供智慧型熱管理解決方案的專業半導體元件供應商Andigilog公司宣佈推出整合了風扇控制功能的兩款新產品，aSC7621和aSC7611熱管理系統控制器。這兩款元件皆是以 Andigilog ThermalEdge技術為基礎所設計的，此技術能為電腦的次系統實現準確的溫度感測、精準的系統控制，以及噪音和散熱管理 |
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Andigilog為PC和伺服器推出新熱管理解決方案 (2006.10.16)
提供智慧型熱管理解決方案的專業半導體元件供應商Andigilog公司，宣佈推出整合了風扇控制功能的兩款新產品：aSC7621和aSC7611熱管理系統控制器。這兩款元件皆是以Andigilog ThermalEdge技術為基礎所設計的，此技術能為電腦的次系統實現準確的溫度感測、精準的系統控制，以及噪音和散熱管理 |
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積極管理 降低IC發熱的負面效應 (2006.05.02)
半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律（Moore’s Low）持續推展，90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流，製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散熱問題卻也越來越嚴重，這也是隨著半導體製程進步而一直無法擺脫的陰影 |
