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盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠 |
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盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。
“這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任 |
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EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長；應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等
微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統 （track system） |
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Axcelis推出Integra RS乾式光阻去除系統 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS乾式光阻去除清洗系統，讓Axcelis先進製程能力擁有更高的生產力與彈性。此一全新系統已有現貨供應，可為目前市場上的尖端記憶體與邏輯元件提供最高的製造生產力 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
