帳號：
密碼：
CTIMES / Rf Din 1.0/2.3模組化背板系統
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Molex推出RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統 (2013.06.18)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出一款高性能連接器系統。它是特別為了讓視訊、商業廣播和電訊產業的PCB開發人員能夠通過單一元件形式插配電路板傳送多種RF訊號而設計的，此一連接器系統同時也考慮到了空間有限的問題

  十大熱門新聞

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw