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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型進階CAE分析 (2015.09.14) 全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)宣布正式發行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纖維強化塑膠)。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型,提供一個更直覺流暢的操作流程,將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型,提升後續結構分析結果準確性 |
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