CTIMES - 電子科技

英飛凌發表CoolSiC MOSFET產品兼具高性能與可靠度 (2018.07.24)
德國半導體元件商英飛凌（Infineon）今日在台北宣布推出新一代搭載CoolSiC技術的MOSFET系列產品，透過其獨特的碳化矽 (SiC) 溝槽式 (Trench) 技術，提供高性能、高可靠度、高功率密度，且具成本效益的電源解決方案

ADI自動校準電能計量IC簡化嵌入式電力量測 (2018.07.24)
亞德諾半導體(ADI)推出一款可在單相電力量測應用中自動校準的電能計量IC。新型ADE9153A採用mSure技術，可自動校準計量系統，大幅降低校準所需時間、人力和設備成本。 ADE9153A是目前市面上唯一具有自動校準功能的電能計量IC

普安科技擴展全快閃儲存陣列AFA 產品系列 (2018.07.24)
普安科技布推出EonStor GSa 2000系列全快閃儲存陣列，提供優越的效能、可靠性與高性價比。全新的GSa 2000全快閃儲存陣列承襲了既有GSa 產品線的特色，硬體上為冗餘控制器設計，軟體上則提供智慧型硬碟復原（IDR）技術及SSD壽命監控技術，以確保資料的可用性

樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X，作為OPPO全球性發佈的第一款產品，在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代，未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持

世平推出TI採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計 (2018.07.24)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計。該參考設計使用德州儀器奈米級電源運算放大器、比較器和SimpleLink多標準2.4-GHz超低功耗無線微控制器（MCU）平台，並應用於超低功耗無線移動探測器，並延長電池的使用壽命

高通針對行動終端裝置推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)
高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合

高通驍龍處理器整合人工智慧引擎（AIE）處理複雜運算 (2018.07.24)
處理器導入人工智慧運算（AI）功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商，包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器

美超微加入全球網絡存儲工業協會董事會加速全閃存NVMe發展 (2018.07.24)
美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)宣佈加入全球網絡儲存工業協會 (Storage Networking Industry Association，SNIA) 董事會，成為新的投票成員。隨著現代化數據中心對大數據和人工智能解決方案的重視，高質量儲存網絡支持的價值和重要性也得到了提升

先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然，市場對於運算效能的需求是深不見底的，尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下，追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期，高階晶片的製程將會一路下探到物理極限，也就是達到3奈米以下，同時也會持續推升系統單晶片（SoC）的設計複雜度

意法半導體精密低雜型訊運算放大器擴大電壓、溫度範圍 (2018.07.24)
意法半導體（STMicroelectronics）新款TSB712A精密運算放大器可在寬電壓和溫度範圍內保持穩定的參數，為工業控制、汽車系統等眾多應用帶來經濟且高階的訊號調節性能。電源電壓範圍高達2.7V-36或±1.35V至 ±18V的TSB712A，是一款眾多設計不可或缺且配置靈活的運算放大器，不僅可以簡化工程管理決策，還能緩解採購和庫存管理壓力

台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息，台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產，將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠，而依據台積電的時程，將有望在明年底或2020年初進行量產，再度領先全球

科銳推出新款高光效XP-G2 HE LED (2018.07.23)
科銳推出新款高光效XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED，在標準版XLamp XP-G2 LED基礎上進一步提升性能、更高光輸出和效率，從而幫助實現體積更小、重量更輕、成本更低的設計方案

ADI高度可設定超級時序控制器簡化多軌電源系統管理 (2018.07.23)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear ADM1266 Super Sequencer超級時序控制器，其為一款高度可設定元件，可對多達17個電源進行監控、時序控制和餘裕調節。對於供電軌數量較多的情況，可透過專有的雙線式元件間匯流排同步操作16個ADM1266

HOLTEK新推出HT68F2422紅外線驅動MCU (2018.07.23)
Holtek新推出HT68F2422紅外線驅動MCU，適用於各種紅外線遙控器及紅外線傳輸相關產品應用。HT68F2422內建高精度振盪電路(±0.4%)與紅外線發光二極體驅動電路(IDRVOL=500mA)，可不須外掛振盪器及三極管，達到有效節省外部元件成本及提高生產良率

大聯大設計思考工作坊落幕展現技職精神 (2018.07.23)
大聯大控股宣佈為協助台灣學生與產業接軌，第三屆「大聯大創新設計大賽」，以【智慧芯城市，馳騁芯未來】為主題，特別規劃了台灣限定的「設計思考工作坊」，邀請設計思考的專業講師，同時集結16位大聯大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚集團技術專家群，運用超過20年業界經驗共同協助台灣參賽隊伍的設計貼近市場需求

Microchip單電源雙通道和三通道功率監控IC (2018.07.22)
Microchip Technology Inc.推出全新的雙通道和三通道功率監控元件，可以透過單一晶片測量0V至32V的電源，這為設計人員提供了簡單易用且能夠提高功率測量準確度的解決方案。雙通道元件還是業內首款採用16位元原始解析度的解決方案，實現了寬廣範圍測量內的高度靈活性

資策會領軍臺灣3D列印廠商前進馬來西亞 (2018.07.20)
由資策會數位服務創新研究所(服創所)，臺灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(單晶片協會)共同執行的「3D列印智造基地成立大會暨揭牌儀式」，於今日在馬來西亞華校董事聯合會總會(董總)舉辦，雙方並簽定合作備忘錄，將攜手推動臺灣與馬來西亞3D列印的產業發展

IC Insights：至2020年半導體市場將高度成長 (2018.07.20)
今年全球電子系統市場將達 1 兆 6,220 億美元，成長 5%，半導體市場將達 5,091 億美元，成長 14%，電子系統平均內含半導體比重估計達 31.4%，將創歷史新高紀錄。研調機構 IC Insights 表示，今年包括手機與個人電腦等電子系統產品出貨恐將疲軟，預期今年手機出貨量將減少 1%，個人電腦出貨量也將減少 1%，汽車出貨量將成長 3%

TI車頭燈新技術照亮前方道路同時帶來更多功能 (2018.07.20)
在TI，我們瞭解到主動調整頭燈系統（ADB）技術解決方案對汽車產業的未來可能具有顛覆過往的潛力。因此，我們結合了汽車領域的深厚專業知識與TI DLP技術，開發出新一代頭燈系統，使其功能不再局限於僅朝向某方向射出一束光這樣簡單

Ballistix Sport AT電競記憶體上市為TUF遊戲聯盟電腦系統組裝者設計 (2018.07.20)
Ballistix 宣佈支援華碩 TUF 遊戲聯盟的Ballistix Sport AT 記憶體於正式上市。TUF 遊戲聯盟是由華碩、Ballistix 和其他值得信賴的產業夥伴合作開發，確保從零組件到外殼可更輕鬆組裝，同時提供最佳相容性和互補美學