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Broadcom最新无线芯片组产品发表记者会
 


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開始時間﹕ 六月二日(二) 13:30 結束時間﹕ 六月二日(二) 15:00
主办单位﹕ BROADCOM
活動地點﹕ 台北国际会议中心 T101B室-台北市信义路五段1号
联 络 人 ﹕ 許小姐 联络电话﹕ (02)2341-8301 分機 28
報名網頁﹕
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Broadcom将于Computex的展场上,针对PC应用发表最新无线芯片组解决方案。记者会中,特别邀请到Broadcom无线局域网络事业群副总裁暨总经理Michael Hurlston 先生为大家说明Wi-Fi的最新市场趋势与变化,以及Broadcom针对PC应用所推出的最新无线应用新技术和Broadcom 在Wi-Fi市场上的策略和布局。

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