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[COMPUTEX] USB-IF:欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出,欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作,恐引发多国仿效跟进,连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令,一旦成真,消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售
台湾首次发表自主研发AI机器狗 克服铁道维修、工地巡检缺工难题 (2024.05.29)
基於近年来少子化社会及外送工作型态崛起,更加剧台湾各行各业正面临的缺工困境,又以传产和服务业最为明显,甚至包含化工厂、建筑工地、轨道车辆维护厂、餐厅及物流业等产业,与民生安全议题高度相关而受到社会极大关注,若能经由机器人导入AI技术来解决已势在必行
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见
SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
金属中心携手志豪工业建构推动台湾首座混氢燃烧锅炉 (2024.03.21)
为解决国内工业燃烧制程化石燃料导致高碳排问题,以及降低使用氢气燃烧衍生的风险,金属中心聚焦高压氢能工业燃烧与输储技术领域,目前已完成开发25%氢气与天然气混烧的工业用混氢燃烧器,并结合锅炉大厂志豪工业共同建构台湾首座混氢燃烧锅炉,积极推动工业燃烧国产化
两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
近年来随着地缘政治冲突升温,与新冠疫情引发的断链危机,促使全球重新思考供应链韧性的重要,带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会(TPCA)最新统计,2022~2023年期间,就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂,又以泰国达26家为主要目的地,加计原物料与供应链,总投资金额超过20亿美元
断链风险骤升 业者与政府需审慎应对地缘政治 (2024.02.19)
少逾46个国家将举办各类选举。除了台湾,日本、印度、印尼、俄罗斯、欧盟、非洲、墨西哥和美国等国家,未来一年内都将举办举世关注的国家大选,牵动国际情势甚钜
央大协助NASA飞机来台进行空气品质大规模监测 (2024.02.16)
为了解台湾高屏地区空气污染成因及不同环流对空气品质的影响,环境部整合相关产官学单位,与美国国家航空暨太空总署(NASA)共同协作,NASA两架科研飞机於15日在台湾中南部及东部地区空域
智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06)
随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要,依智慧局今(6)日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序,在「发明、新型、设计」3种专利申请方面
TPCA估今年PCB成长6.3% 补贴、脱碳、产品新规及东南亚聚落扮要角 (2024.01.23)
因为2021~2022年疫情导致全球供需失衡,疫後又面临去化库存与升息抑制通膨的压力,造就2023年全球PCB产业遭逢巨幅衰退,依台湾电路板协会(TPCA)今(22)日公布据工研院产科国际所估计当年PCB产值为739亿美元,全球衰退15.6%
工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15)
美国消费性电子展(CES 2024)於美西时间12日闭展,在经济部、文化部支持下,工研院今年共展出10项引人注目的创新技术,包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等,成功吸引美联社(AP)、USA Today、英国BBC、日本电视台(Nippon TV)等全球知名媒体报导与大厂关注
研华公布2023年营收减6.08% 成长区域以日本年增1成最隹 (2024.01.09)
甫走过2023年全球经济景气低谷,先後面临全球高通膨、地缘政治及中国大陆复苏不如预期等多重挑战。研华公司今(9)日公布2023年12月份合并营收为新台币48.12亿元,较去年同期营收56.35亿元年减14.61%;累计全年合并营收达645.68亿元,较去年同期营收687.45亿元年减6.08%
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机 (2024.01.04)
因应现今各种5G、人工智慧、大数据,以及车用晶片和操作系统等新兴科技的发展;且消费者早已习惯於智慧手机等电子产品的使用,对於汽车要求的层次也从移动交通工具,转化为生活中的的第三空间,并衍生出「智慧座舱」的概念
SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今(4)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆(wpm, wafers per month)之後,预计2024年将增速成长6.4%,突破3,000万片大关
垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉(Tesla)带头削价竞争以来,不仅造成自家营收、获利锐减;更逢美国升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。
以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心
SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高
工研院携手Venom Golf打造智慧球场 推动运动科技普及 (2023.12.12)
面对人工智慧(AI)应用逐渐广泛普及,藉科技将运动产业导入虚实互动、社群交流、精准训练等新型态服务应用应运而生。台湾现也积极推动运动科技产业,目标於2030年成为兆元产业
产用氢能追求慎始善终 (2023.11.22)
为了加速迎接在2050年净零碳排的终极目标,「氢」已俨然成终极洁净能源之一。既可直接导入终端,协助工业、运输载具脱碳;同时推进发电及碳捕捉技术发展,於起始端产出灰、绿、蓝氢,并通过液/固态等载体储存输送,以逐步完整实现氢经济


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