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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中，通用序列汇流排（USB）介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（9）日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器（DSC）的新型整合马达驱动器系列，能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器（DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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将意图转化为行动：走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎，开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎，以及如何应用。 |
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Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08)
为确保自动驾驶的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器（Autonomous Vehicle；AV）中，并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
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贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶 |
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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器，是原型建立与概念验证的理想解决方案 |
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R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作，利用未?6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）进行模拟与实现 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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瑞萨推出低功耗RL78系列最小8-pin封装MCU (2023.01.16)
因应工业、消费性、感测器控制、照明和逆变器应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）针对8位元MCU应用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），为小尺寸封装。多功能的RL78/G15包含许多周边功能和4-8KB程式快闪记忆体，封装尺寸从8到20-pin脚不等，最小的8-pin元件尺寸仅为3 x 3 mm |
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英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16)
由於现今在可以部署智慧物联网系统之前，利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程，仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备，英飞凌科技公司（IFNNY）今（16）日发表全新的物联网感测器平台，即XENSIV连接感测器套件（CSK），以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发 |
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虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。 |
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瑞萨新款可程式时脉产生器组合可程式性、低功耗和小尺寸 (2022.11.29)
瑞萨电子（Renesas）推出VersaClock 7时脉产生器系列，内建晶体振荡器的可程式时脉产生器，用於PCIe和高阶运算、有线基础设施和资料中心的网路应用。VersaClock 7提供高灵活性，使设计人员能够设定频率、输入／输出（I/O）准位和通用I/O（GPIO）接脚功能 |
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光学液体分析原型制作平台为无所不在的感测铺路 (2022.10.31)
本文将介绍一种用於快速液体感测的可携式即时感测解决方案和原型制作平台。 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
