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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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安森美端对端定位系统 实现更省电高精度资产追踪 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一个端对端定位系统，让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基於安森美的RSL15 MCU，这是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，并采用了Unikie和CoreHW的软体演算法和组件，形成一个全整合的解决方案，其组件已经过最隹化，可以协同工作 |
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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行扩展高效能。 |
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适合工业应用稳固的 SPI/I2C 通讯 (2022.08.25)
串行周边介面（SPI）和I2C介面是时下流行的通讯标准。工厂自动化、建筑自动化、状态监测和结构监控等应用要求周边位於远端位置，为量测控制增加了难度。 |
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实现低成本感测板与可侦测感测位置的精准方案--Microchip LX3302A电感式侦测晶片 (2022.05.23)
LX3302A 为一款高整合度的可程式化电磁感测数据转换 IC，被设计用於连接和管理电磁式位置感应器。电磁式位置感应器使用印刷电路板（PCB）走线来准确检测金属物件的位置，不受周边杂散磁场的影响，无需使用其他类型的磁场感应器（如霍尔元件）所需的磁铁 |
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NXP：先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度，从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援 |
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安驰ADI工业4.0巡??展 为台湾自动化厂房量身打造先进方案 (2020.12.18)
着眼於工业4.0对於今日自动化产线的重要性，ADI在台湾的重要代理商安驰科技也特别举办了一连两场的Roadshow，为所有客户展示ADI最新也最震撼产业的产品应用。现场的展示亮点 |
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让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计，笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新，在硬体上实现新的应用，无需重新设计硬体，从而使其产品获得差异化优势。 |
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Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能，这些边缘应用也需要节能型的解决方案。
Microchip发布的智慧嵌入式视觉（Smart Embedded Vision）解决方案 |
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实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面（VUI）是未来人机交互的一个重要的新兴趋势，将越来越多地用于智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等... |
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软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器（MCU）的系统设计中，软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现，协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场 |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动，针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
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ADI：工业4.0关键在增加产量并减少人为错误 (2019.11.26)
着眼工业自动化的浪潮来袭，传统制造业工厂也需要迈向智慧化、数据化的方向来转变，ADI也启动了「翻转智动新时代 -ADI 2019工业4.0巡展」，携手业界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示创新工业4.0应用场景及软硬体解决方案，期盼透过与产业对话，共同构建完整、可快速开发的生态体系，迎接智动新时代 |
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满足医疗即需求 台湾宝帝展流体控制实力 (2019.08.22)
成立已超过70年的宝帝（Burkert），在工业流体感测与控制的技术上拥有绝伦的实力，不仅产品性能卓越，同时更具有极隹的稳定性和安全等级，能满足医疗与生物等最高级别的流体控制需求 |
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开创台湾感测器研发聚落 科技部智慧机械创新馆展示成果 (2019.08.21)
为了凝聚产学研的研发能量发挥综效，由科技部及国研院主办的「科技部智慧机械创新馆」今(8/21)日在「台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS）展示成果。此外，国研院分别与「东台精机」及「巨晶实业」签署合作协议 |
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物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告，到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台，本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备，特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
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Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案 (2019.07.16)
随着视觉的计算密集型系统在网路边缘的整合度越来越高，现场可程式设计闸阵列（FPGA）正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高频宽处理能力之外，这些智慧系统还装设在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中 |
