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气候峰会凸显金融商机 工研院看好南台湾以海藏绿引金 (2023.12.17)
适逢今年COP28气候峰会落幕後，除了首次承诺「转型脱离」所有化石燃料等决议，引发各界讨论外；还有自上届峰会以来便获高度共识的「气候金融」课题，更值得关注。工研院也适於此时举办「预见大南方━展??新经济-南台湾产业策略论坛」，推动「以空辅海、以海藏绿、以绿养金、以金创新」的创新循环策略可资呼应 |
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工研院：南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11)
南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势，展??未来产业新商机，工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」，邀请台南市经发局?? |
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净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
在经济部产业技术司科技专案计画补助下，工研院与仁仪公司建置二氧化碳（CO2）捕获及再利用示范验证场域，进行碳循环再利用技术验证，将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电 |
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废弃碳粉再生变涂料原料 台湾富士软片资讯携手工研院研发有成 (2023.02.07)
为推动循环经济添助力，台湾富士软片资讯与工研院共同发表合作研发成果，将回收废弃物再生利用变成资源，运用从事务机、影印机及印表机回收的废碳粉，制作成环保水性涂料的原料，能够达到减废和减碳的双重目的 |
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燃料电池与无人机整合 加速促成长航时无人机产业链 (2022.07.19)
根据美国Grand View Research研究指出，全球商用无人机市场到2025 年将达到1292.3亿美元，市场需求相当可观。无人机快速发展的趋势，让电力系统获得突破性进展！工研院投入燃料电池与无人机的整合，燃料电池无人机已成功完成一系列跨海及高山救援验证，并创下双轴旋翼机酬载10公斤飞行126分钟等多项优异长航时纪录 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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工研院开发复杂流体制程监测系统 智慧制造助产业转型 (2022.01.27)
经济部技术处以科技专案，支持工研院开发全球首创「复杂流体制程监测系统」，以机器视觉技术结合大数据分析，辅助人工辨识结晶生成状态，可大幅提升结晶制程良率，目前已与食品大厂合作验证，为民众带来更高品质及高产量的食品，未来也预计将技术导入制药、化工等产业，带动多元创新应用商机 |
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工研院携手台日企业 共创健康照护产业生态链 (2021.12.28)
在智慧照护服务应用上，人工智慧AI、AIoT、大数据等科技推动智慧长照成效，转为个人化及客制化照护服务，工研院今（28）日与日本Social Action Organization及照护服务业者中化银发事业共同合作 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其开源软体 (2021.11.29)
USB在进入USB-C Power Delivery（PD）的时代后，有了革命性改变，不但支援正反插、一般USB3信号传输、高速充电（PD3.0 最大可提供至100W），并可透过PD协议改变电源或资料传输方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 让影像传输得以在USB-C中实现，用一条线取代传统电脑周边的复杂接线 |
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工研院开发太阳能支架防蚀涂料 减少支架腐蚀维运频率 (2021.11.24)
净零碳排意识兴起，带动全球绿电蓬勃发展，国内太阳能电厂设置需求量大幅攀升，沿海盐滩与水域成为太阳能重要基地，国内沿海属ISO 9223规范最严苛腐蚀环境，太阳能支架的耐用年限成为业者关注重点 |
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产研合力开发环保热熔胶材 升级接轨全球绿色供应链 (2021.09.06)
随着环保意识兴起，塑胶产品回收再利用成为塑胶产业持续发展的重要关键，可口可乐等品牌大厂纷纷承诺在2025年达到全面采用可重复使用、可回收、或生物可分解塑胶，使得环境友善材料开发成为各界关切焦点，也让塑胶产业不得不面对绿色转型压力 |
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SEMI携手鸿海 共同推动台湾化合物半导体发展 (2021.09.01)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布与鸿海科技集团合作，全力推进化合物半导体发展，将在SEMICON Taiwan 2021国际半导体展 功率暨光电半导体周线上论坛中，与鸿海研究院共同举办「NExT Forum」活动，将以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」为题于9月9日登场 |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
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经部促法人研发创新材料 携手产业争再生能源商机 (2021.07.01)
适逢今（2021）年来国际经济景气回温，造成上游原物料价格飙涨，浮现通膨隐忧，就连太阳能产业也不例外，连日来便频传中下游电池模组和系统厂商争议。如今则有经济部技术处早已积极运用科技专案及A+企业创新研发淬链计画 |
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工研院成立净零永续策略办公室 力推台湾迈向2050净零碳排 (2021.03.22)
随着美、欧、加、日、韩等上百个国家表态支持气候政策及允诺大幅降低二氧化碳排放量，净零碳排已成为全球最关注的重要行动。工研院今（22）日率先宣布全院将在2050年达到二氧化碳净零排放的目标 |
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工研院串联产官学研医 成立智慧长照大联盟 (2020.08.03)
根据统计，台湾将快速老化在2026年迈入超高龄社会，逾65岁以上的老年人比例将逾20%，在高龄化、少子化的冲击下，未来台湾照护人力将无法支应庞大的需求，如何建立老年友善环境与因应长照需求拟定策略方针已成为不得不面对的棘手难题 |
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工研院与日本创投企业UMI签署策略性合作夥伴协定 开发材料新商机 (2020.02.27)
工研院以资金接轨科技拼出台湾新经济，在年初即传出跨国合作的好消息！工研院27日宣布与日本专门投资材料和化学产业相关新创的创投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd |
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联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计，一解5G晶片的设计关键。 |
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登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片，为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片（SoC）特点，使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市 |
