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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展，300英里成为标准，续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟，才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列，适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元（ECU）等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统，相较於过去，现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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Microchip获UL Solutions颁发ISO/SAE 21434车辆网路安全工程认证 (2024.02.15)
Microchip Technology与特定汽车工作产品相关的企业流程，最近成功经由第三方机构UL Solutions审核认证，通过符合 ISO/SAE 21434 标准。
ISO/SAE 21434 标准由国际标准组织 (ISO) 与国际汽车工程师学会 (Society of Automobile Engineers, SAE) 联合制订，旨在协助企业定义网路安全政策和管理风险 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本，提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今（10）日宣布与BlackBerry Limited合作，将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习（ML）技术来提供资安洞见 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.22)
近年来，汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年，汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌，虽然得电动车者未必得天下，但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权，对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
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IBM发表一款高性能低错误率量子处理器架构 (2023.12.20)
IBM 在一年一度的 IBM 量子高峰会上推出代号为「苍鹭」的IBM Quantum Heron处理器，是达到实用规模、全新量子处理器系列中的首款产品。其架构历经四年设计、研发，是IBM目前性能最高、错误率最低的一款量子处理器 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.18)
汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热（TSC）作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题，从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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NVIDIA与鸿海合作建立工厂和系统 推动人工智慧产业革命 (2023.10.18)
NVIDIA 宣布与鸿海科技集团合作，加速人工智慧产业革命。鸿海将整合NVIDIA 的技术来开发新型资料中心驱动广泛的应用，其中包括制造和检测工作流程的数位化、人工智慧驱动的电动汽车和机器人平台的开发，以及持续增长的基於语言的生成式人工智慧服务 |
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VicOne与VinCSS强强联手增效 防堵联网车用资安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，签署智慧车辆网路安全服务的合作备忘录（MOU）。未来VicOne将利用VicOne xZETA的漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理工具，来协助VinCSS提升车辆网路安全服务效率；特别是针对漏洞外的联网车开放原始码电子控制单元（ECU），为集团内的车辆制造商VinFast提供网路安全防护 |
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友达收购德国汽车电子元件商BHTC 拓展智慧移动市场 (2023.10.02)
友达光电今（2）日宣布已签订正式协议，将以企业价值6亿欧元（约新台币204亿元）收购德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC） 100% 股权，进一步布局智慧移动应用市场。
BHTC成立於1999年，为MAHLE Behr GmbH & Co |
